0918　化合物半導体が底打ち　漢磊Episil・嘉晶EPi、多様な応用展開を背景に2025年第4四半期回復へ

化合物半導体市況は底打ちの様相を呈し、漢磊Episilおよびその傘下のエピタキシャルメーカー嘉晶Epiは、多様な応用展開を背景に2025年第4四半期の回復を見込んでいる。

シリコン（Si）を基盤とする第一世代半導体から、炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）といった第三世代化合物半導体のウエハ製造に跨る漢磊と嘉晶は、9月17日に開催した合同説明会において、SiCおよびGaN事業は2025年前半に業績が底に達し、第4四半期に回復すると発表した。

董事長である徐建華氏は、2025年前半に業績が落ち込む主因として、地政学的リスクの高まり、顧客側における調達・在庫管理の慎重姿勢、さらに中国市場における内巻きの影響を挙げた。

台湾における老舗の化合物半導体メーカーである漢磊および嘉晶は、多重の逆風によってサプライチェーン全体が大きな衝撃を受けたものの、この低迷期は新たな成長の蓄積期でもあると位置づけている。そして第4四半期には顧客需要の回復とともに、業績に好転の兆しが現れると楽観的に見通している。

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