0928 液冷冷却が主流、台湾サプライチェーンは加速的に事業展開。既に「オプション」から「中核設計」へと格上げ

AIサーバーの冷却技術は世代的な転換点を迎えている。台湾の冷却供給チェーンに属する奇鋐AVC、富世達Fositek、雙鴻Auras、台達電Delta、光寶科LiteOnなどの企業は、空冷から液冷への応用に加速的に移行している。NVIDIAのGBシリーズ新プラットフォームにおいてTDP（熱設計消費電力）が大幅に引き上げられ、従来の空冷設計ではキロワット級の発熱に対応することが困難になっている。市場関係者は、液冷が「オプション」から「中核設計」へと格上げされ、冷却産業が新たな重要戦場となると指摘している。

半導体の性能向上に伴い、データセンターの熱管理への圧力は倍増している。従来の空冷の限界は多くの場合700W程度であり、高性能3D VC（均熱板）を併用しても効果的な温度制御は難しい。これに対し、液冷システムは「水対気」あるいは「水対水」構造のいずれを採用しても冷却限界を1,000W以上に引き上げることが可能であり、GB200などのプラットフォームにおいて必須の条件となっている。さらに液冷は、空冷と比較してデータセンター全体のエネルギー消費を約3分の1削減し、PUEを1.3以下に抑制し得るとともに、空間利用効率を4倍に高めることから、次世代のクラウド事業者標準へと着実に移行している。

奇鋐集団は液冷分野において、水冷板、CDU（冷却分配装置）、マニホールドなどの主要部品を網羅する包括的なモジュール型ソリューションを既に構築しており、垂直統合と生産能力拡充により高消費電力プラットフォームへの対応力を強化している。子会社の富世達は従来の軸受事業から事業転換を図り、クイックディスコネクト市場へ参入した。関連売上比率は5割に迫りつつあり、さらにRubinプラットフォーム向けの新世代NVQD型接続器具の展開を進めており、来年以降、その事業成長が顕著に表れることが期待されている。 雙鴻における水冷製品も引き続き拡大しており、水冷板、CDU、クイックディスコネクトといったモジュール化能力を既に備えている。直近ではAMDの均熱板認証を取得し出荷を開始しており、水冷製品の売上比率は約35％に達し、現段階における主要な成長ドライバーとなっている。GB300プラットフォームにおける水冷板の量産が進展する中で、クラウドおよびエンタープライズ向けの受注も並行して拡大しており、市場シェア拡大を牽引している。水冷板の浸透率は25％に達する見通しである。

台達電と光寶科は、電源システムから液冷冷却モジュールへと事業領域を拡張し、AIサーバーラックにおける統合能力を一層強化している。台達電はSideCar液冷ラックおよびCDUシステムの出荷が加速しており、下半期の利益構造を押し上げる重要な要素となっている。一方、光寶科は水対気システム設計に注力しており、関連モジュールは既に認証を完了し、第四四半期には120kW CDUを出荷する計画であり、事業の下支え要因となることが期待されている。

液冷技術はデータセンターからエッジコンピューティングおよびエンタープライズサーバーへと拡張しており、市場関係者の予測によれば、水冷モジュールの年平均成長率は7％に達する見込みである。台湾メーカーは高い製造密度と迅速なモジュール統合能力を有しており、将来的には世界のAIサプライチェーンにおいて、より重要な役割を担うことが期待される。

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