1010 貿聯Bizlink、OCP Global Summit 2025 にて高速データセンター向けソリューションを出展
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- 2025年10月12日
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世界をリードするインターコネクト・ソリューション・プロバイダーである貿聯Bizlink（3665）は、10日、「OCP Global Summit 2025」において最新のAIラックおよび高効率データセンター向けソリューションを展示することを発表した。
本イベントは、オープンな協業とデータセンター革新を推進する世界的指標となるものであり、貿聯はこの機会を通じて、高速インターコネクト、電源、光学統合などの分野における同社の深い技術的蓄積を披露し、システム性能・信頼性・スケーラビリティを最適化する先進技術を提供することで、次世代AIおよび高性能計算（HPC）基盤の構築を支援するものである。
今回、貿聯は224Gbps/lane対応の共封装銅線（Co-Packaged Copper：CPC）を発表した。この先進ソリューションは、信号減衰を効果的に抑制し、銅線伝送距離を延伸するとともに、消費電力を低減するものである。AIおよび高速データセンター基盤の柔軟な展開を可能にし、今後のさらなる高速化要求にも対応可能な高性能インターコネクト技術である。
さらに、CPCに加え、1.6T高速インターコネクト・ソリューションも提供する。本ソリューションは、優れた信号整合性、低遅延、高いエネルギー効率を実現しており、液冷漏液検知ケーブルを内蔵することで、厳しい環境下でも安定した運用をリアルタイムで監視・維持することが可能である。
加えて、光学インターコネクト設計により帯域密度と空間効率をさらに向上させ、データセンター全体の性能を強化し、高効率かつ次世代型のデータセンターアーキテクチャを実現するものである。