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1013　OCP開幕　台湾勢、AIインフラ技術力で激突

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  • 10月13日
  • 読了時間: 2分

【サンノゼ報道】

オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）グローバル・サミット2025が、10月13日から16日まで米国カリフォルニア州サンノゼで開催される。AI演算需要の爆発的な増大を背景に、世界のクラウドサービス事業者および関連サプライチェーンが一堂に会し、次世代インフラ技術の「筋肉」を競い合う場となる。

台湾勢の参加規模は過去最大級であり、Lite-On（光寶科技）、Delta Electronics（台達電）、Sunon（建準）、Auras（雙鴻）、Wiwynn（緯穎）、QCT（雲達）などの主要メーカーが大挙出展し、機架電力、液冷冷却、システム統合に至るまで、総合的な技術力を披露する予定である。


Meta社が主導するOCPサミットは、AIサーバー産業の「風向計」として位置づけられており、本年のテーマは「Leading the Future of AI（AIの未来を先導する）」である。焦点はAIデータセンターにおけるオープンアーキテクチャ、持続可能な設計、高効率演算に置かれ、200件を超える講演および26の分科会が実施される予定である。

同会議では、「AI Open System Strategy Initiative（AI開放システム戦略イニシアチブ）」を通じ、AIデータセンターの標準化およびモジュール化を推進。メガワット級ラック(兆瓦級機櫃)、高電圧直流（HVDC）配電、液冷・二相冷却・固体ファンなどの新技術が網羅的に紹介され、AI演算時代におけるエネルギーおよび熱管理の革新方向を明確に示す場となる。


電源分野では、Lite-Onが最新のメガワット級データセンターソリューションを発表し、高効率電力変換とスマートエネルギー管理を訴求するとともに、「グリーンクラウド」および「AIサステナビリティ」の構想を提示する。

冷却分野では、Aurasが液冷統合ソリューションを展示し、液対気および液対液の2種類のCDU（冷却分配装置）に加え、自動補液ロボットを提案する。

また、Sunonはモジュール化液冷システムを中心に、AIモデルの大規模化に伴う高熱密度課題に対応する設計を披露し、省エネルギー性およびシステム安定性における台湾メーカーの高度な技術力を示す見通しである。







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