1014 鴻海科技集団（Foxconn）、NVIDIAと協業し次世代AIファクトリー向け800V直流電源アーキテクチャを実装
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- 10月15日
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2025年10月14日 米国カリフォルニア州サンノゼ
鴻海科技集団（Foxconn、TWSE:2317）は本日、2025年のComputexで発表された800V直流（VDC）電源アーキテクチャの実装に向け、NVIDIA社との協業を進めることを発表しました。これにより、次世代AIファクトリーインフラ構築に向けた新たな一歩を踏み出します。
鴻海グループの子会社であるIngrasys Technology社は、最新のNVIDIA GB300 NVL72プラットフォームを披露し、In-row型CDU（冷却分配ユニット）ソリューションを統合することで、エネルギー効率の新たな水準を実現しました。
鴻海は、高効率電力および熱設計における継続的な技術革新を通じて、自社のリーダーシップを強化するとともに、台湾が世界のAIサプライチェーンにおいて果たす重要な役割を改めて示しています。
新アーキテクチャはまず、高雄K-1人工知能データセンタープロジェクトに導入されます。同プロジェクトは、グループが持つAIサーバー、データセンター、再生可能エネルギー統合の技術力を実証する拠点として位置付けられており、台湾のグローバルAI供給網における戦略的地位をさらに確固たるものにします。
この発表は、OCP Global Summit 2025において行われ、Ingrasys社がNVIDIA GB300 NVL72プラットフォームを公開したことにより、両社の緊密なパートナーシップを象徴するものとなりました。両社は、安全性・エネルギー効率・迅速な展開性を兼ね備えた次世代AIファクトリーおよびデータセンターソリューションの提供に向け、連携を一層強化してまいります。
800VDC電源アーキテクチャは、高密度AIワークロード向けに特化して設計されたものであり、モジュラー化・スケーラブル設計を採用しています。これにより、電流および抵抗損失を大幅に低減し、導体使用量を最小化しつつ、配電構造の簡素化、エネルギー変換効率およびシステム安全性の向上を実現します。また、今後の複数世代にわたるNVIDIAインフラストラクチャプラットフォームに対応可能であり、次世代AIコンピューティングの要求に応える信頼性・効率性・持続可能性の高い電力基盤を提供します。
さらに、Ingrasys Technology社は、NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B300プラットフォーム、および企業向けAIアプリケーション向けに設計された新型NVIDIA MGXサーバーなど、次世代AIソリューション群も併せて展示しました。これらのイノベーションは、鴻海のAIインフラ開発およびシステム統合分野における強みを鮮明に示すものです。