1201 聯電、IMECと連携しシリコンフォトニクス分野へ本格参入
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- 12月2日
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輝達（NVIDIA）は、次世代AIプラットフォーム「Rubin」から矽光子（Silicon Photonics）を本格導入し、AIサーバーへのCPO（Co-Packaged Optics）の採用も拡大させる見通しである。これにより矽光子需要が急増すると予想され、台積電TSMCが研究開発を加速する中、聯電（UMC, 2303）もIMECと提携し、矽光子前段製造に参入した。
聯電は28nm・22nmの成熟ノードを活用できる点が強みで、2026年の試験生産、2027年の量産開始を計画している。IMECは欧州晶片法の中心的研究機関で、波導・調變器・熱管理・EDAモデルまで世界最先端の技術を持つ。聯電はIMECの光子PDKを利用することで、設計ルールの取得、共同開発、量産立ち上げ期間の短縮、国際大手企業との技術接続性向上といった利益を得られる。
AIの学習・推論ではデータ量が急増し、銅線伝送では800G／1.6T級ネットワークに対応できなくなりつつある。矽光子は消費電力を10倍以上削減し、遅延も10〜20倍改善できるため、次世代データセンターに不可欠な技術として世界的に採用が進む。
NVIDIAがRubin世代から矽光子とCPOを大量採用するとみられる中、聯電は成熟製程から高付加価値製品への転換を進めており、矽光子を先進封装事業の重要な柱と位置付けている。業界では、2027年に量産が実現すれば、聯電はCPOサプライチェーンにおいて欠かせない晶円製造プレイヤーになるとの見方が強まっている。
【AI推定】
聯電の矽光子参入は、成熟製程中心のビジネス構造からの脱却を目指す大きな転換点と考えられる。IMECと組むことで、設計資産・PDK・高い研究水準・顧客ネットワークを一気に取り込めるため、参入障壁を大きく下げた。2027年に量産が始まれば、CPO時代には台積電とは異なる形で存在感を高め、「AIサーバー向け光学前段製造の有力企業」としての地位が確立する可能性が高い。NVIDIA Rubinを中心としたAI市場の拡大も、聯電にとって追い風になると推測される。