1216 華邦電Winbond、ASML・Lam Research設備購入を加速し中長期成長基盤を強化

華邦電（Winbond）は15日、營運および產能配置の需要に対応するため、台灣艾司摩爾科技（ASML）より営業用機器設備を購入し、累計取引金額が新台幣23.31億元に達したと公告した。これに先立ち、10月20日にはLam Researchからの機器設備購入（累計新台幣20.14億元）も公告している。

華邦電總經理の陳沛銘氏は、これらの設備投資は既存工場を前提とした產能拡充および製程能力の強化を目的とするものと説明した。2026年の投產可否については、複数サプライヤーから多数の設備導入が必要なため、完整な產線構築後に評価する必要があり、現段階での判断は時期尚早としている。

同社董事會は10月27日、最新の資本支出計畫として新台幣355億900萬元を承認し、生產設備、廠務設施工程、研發設備への投資を決定した。

法人によれば、2026～2027年にかけた中期布局では資本支出規模は約400億元に達し、そのうち約50億元はFlash関連投資に充てられ、45nm製程の新應用導入を背景に台中廠產能を約20％拡充する計画である。また、高雄廠のCMS業務には約350億元を投入し、月產能を現行の約1.45万片から2.4万～2.5万片へ拡大する見通しとされている。

【推定】

華邦電がASMLとLam Researchの双方から前段・後段設備を同時に導入している点は、16nm製程の2026年量產化および8Gb DDR4／LPDDR4への本格参入を見据えた、工程全体のボトルネック解消を狙った先行投資と推察される。AI・HPC向け需要によりDRAM供給が逼迫し、三大原廠がDDR4から段階的に撤退する環境下で、華邦電は成熟製程DRAMの戦略的供給者として存在感を高める可能性がある。

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