1229 2026年を分水嶺とする矽光子SiPh・CPO商用化とAIデータセンター光通信革命

生成式AI（Generative AI）とAI高效運算（HPC）の急速な普及により、HBMを含む高階儲存に続き、次世代高速傳輸技術として矽光子（Silicon Photonics）および共同封裝光學（CPO）が注目されている。NVIDIA主導のもと、データセンターは大規模な基礎架構升級期に入り、2026年は光通訊産業が「矽光子商轉」へ本格移行する重要な転換点と位置付けられている。

AI伺服器需要の拡大により800Gおよび1.6T光傳輸の成長が加速し、傳統伺服器でも400G光收發模組需要が増加している。一方、銅線や可插拔式光模組は頻寬・功耗・訊號完整性の限界に直面しており、CPOは超高速・低延遲・高能源效率を実現する中核技術とされる。市場推計では、800G光收發模組は2026年に約4,000萬組、1.6Tは2,000萬組超へ拡大する見通しである。

CPOは1.6T条件下で單模組功耗を約30Wから約9Wへ低減可能であり、交換器への導入により光通訊產品ASPの上昇も期待される。最終的には光學I/O化により12.8T超の傳輸を目指す構想も示されている。技術陣營はBroadcomとNVIDIAが主導し、BroadcomはTomahawk系列、NVIDIAはSpectrum-XおよびQuantum Photonics／Quantum-X矽光交換器（2025年12月更新）でCPO放量を加速させている。

量産・封裝面ではTSMCの先進製程・先進封裝が不可欠とされ、台灣光通訊供應鏈は2026年を製品認證・出貨の關鍵年と位置付けている。

主要企業として、InP雷射磊晶片の聯亞光電Landmark、FAUを展開する上詮FOSC、1.6T量產能力を持つ波若威Browave、矽光晶圓代工とCPO封裝の華星光Luxnet、英特磊Intelと換股結盟した光聖Ezconn、およびCPO關鍵元件を担う合聖AuthenXが挙げられる。

推定（AIまたは筆者の推論｜150字以内）

2026年はCPOが「技術驗證」から「實際部署」へ移行する元年となり、台灣光通訊供應鏈はAI資料中心投資拡大の最大受益者となる可能性が高い。特にFAU、ELS、InP雷射など關鍵元件は中長期で高い附加價值領域へ進化すると見られる。

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