TSMCのA14ウェハーコストが驚異的水準に 現在のところ顧客からの関心なし(6/3,TN)
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- 6月3日
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概訳LEAD
Wccftechの報道によれば、TSMC(台湾積体電路製造)は先端プロセスの開発に注力しているが、ウェハー製造コストの急騰が大きな負担となっており、たとえ利益率の高い顧客であっても、発注に際しては慎重な判断を迫られている状況である。
TSMCの2ナノメートルプロセスは、Apple、MediaTek(聯発科)、Qualcomm(高通)などの大手テック企業から高い関心を集めており、TSMCはすでに4月1日より2nmプロセスの受注を開始している。しかし、次世代ノードのコストは非常に高く、1枚あたりのウェハー価格は約3万米ドルと推定されている。
トップティアの顧客にとっては、莫大なコストがかかるものの、競争優位の確保や技術的先行のためには、数十億ドル規模の投資が不可避であるとされる。MediaTekは2024年第4四半期に2ナノメートルチップのテープアウトを予定しており、TSMCの2nmプロセスにおける歩留まりは90%を超えているとの情報もある。加えて、米国アリゾナ州にあるTSMC工場の生産能力はほぼ100%に達しており、NVIDIA(輝達)向けのAIチップ製造に備えているという。

