0105 大立光Largan、CPO分野でAI市場参入の可能性 TSMCと協業観測
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業界情報によれば、大立光Largan（3008）はAI市場への本格参入を図り、台積電TSMCと共同封装光學（CPO）分野で協業しているとされる。大立光はCPO向けの準直徑元件を供給し、既に台積電へ送樣、**超微AMD**関連案件での評価・測試が進められているとの観測が出ている。これに対応するため、大立光は新廠においてCPO產線を緊急調撥で設立したと報じられている。
大立光はかつて台股史上最長期間の株王であったが、近年はAI関連銘柄の台頭により株価順位を下げ、直近では終値2,585元で第八高價股となっている。一方、上位七銘柄はいずれもAI関連であり、法人は台積電との協業が大立光の新たな成長エンジンになると期待している。
ただし、大立光の発言窗口はCPO関連報道を否認している。もっとも、消息筋によれば、同社内部ではCPO事業に関する情報管理が極めて厳格で、「封口令」が敷かれているとされる。
大立光は8日に法說會を開催し、董事長の林恩平氏が主持する予定である。法人はiPhone 18向け可變光圈鏡頭の進展に加え、CPO新布局が議題に上るかに注目している。台積電側からは現時点で公式コメントは得られていない。
業界では、AIに伴うデータ傳輸量・速度の急増により、銅線傳輸の限界が顕在化し、「以光代銅」が不可逆な流れになっていると分析されている。特に1.6T光傳輸時代においては、従来のプラガブル光模組では限界があり、光引擎と電晶片を高度に一体化するCPOが次世代の中核技術と位置付けられている。
この流れの中で、**輝達NVIDIAの黃仁勳CEOは2025年GTCでCPOの重要性を明確に示し、CPO技術を採用した矽光子交換器「Spectrum-X」を発表した。同製品は甲骨文OracleおよびMeta**に採用され、AI時代の光通訊本格化を象徴する事例とされている。
さらに報道によれば、大立光は子会社の萊凌科技が有する光纖雷射技術を基盤に、自社の精密稜鏡加工技術を活かして準直徑元件を開発している。台積電のCPO供應鏈では、上詮FOCIが光纖陣列（FAU）およびFAU封裝の核心技術を握るが、FAU内ではPIC（光子積體電路）から垂直に出る光を、水平方向の光纖へ導くため、稜鏡による方向転換・準直・高精度對位が不可欠である。大立光はこの領域での加工精度と自動化能力を武器に、新たな供應鏈プレイヤーとして浮上しているとされる。
推定
大立光はスマートフォン向け光学の成熟を見据え、CPOというAIインフラ中核技術へ事業軸を戦略的に拡張している可能性が高い。TSMC主導のCPOエコシステムに組み込まれれば、高精度光学という同社の強みをAI時代に転用する道が開け、中長期の成長ストーリー再構築につながると考えられる。