0311 AIデータセンターで進む光化：CPO普及率2030年35％予測
- Guest
- 5 時間前
- 読了時間: 2分
TrendForceの最新の高速相互接続市場調査によれば、NVIDIAの次世代AI計算ラックの構成は、今後GPU設計の重点がより高密度なチップ間接続と高速なデータ伝送へと移行することを示している。ラック内のチップ接続（Scale-Up）およびラック間の大規模接続（Scale-Out）は、今後のデータセンター設計における中核課題となる。従来の銅ケーブルによる電気的伝送は物理的制約により超大規模なデータ移動に対応できず、光伝送方式の採用余地が拡大している。TrendForceは、CPO（共同封装光学）のAIデータセンター向け光通信モジュールにおける採用率が今後着実に上昇し、2030年には35％に達する可能性があると予測している。
AIデータセンターでは演算能力の急拡大に伴い、GPU間およびラック間の接続帯域が設計の最重要課題となっている。銅ケーブルは距離が伸びると信号劣化が大きく、超高速環境では約1m以内に制限されるため、長距離・高密度伝送では光通信が不可欠となる。一方で、コストと低消費電力の利点から、ラック内の短距離では2028年頃まで銅が主流と見られる。今後、AIクラスタの大規模化に伴い、波長多重（WDM）を利用できる光技術の優位性が高まり、クラウド事業者はCPOやシリコンフォトニクスの開発を加速している。NVIDIAはTSMCの先進パッケージ技術や光部品企業への巨額投資を通じて光相互接続の確保を進めており、次世代Rubin世代以降で本格導入が見込まれる。2026年時点のCPO普及率は約0.5％だが、技術成熟により2030年頃には約35％へ拡大すると予測され、新しい光I/Oなどの技術も登場する可能性がある。