0312 日月光ASE、AI需要で楠梓第3園区に178億元投資
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日月光投控（ASE Technology Holding）は11日、高雄・楠梓科技産業園区における第3園区の開発計画を開始すると発表した。総投資額は178億元に達し、スマート物流センターと先進プロセス向け試験棟を建設する。AI、高速演算（HPC）、高速通信の需要拡大に伴い、高度なパッケージングおよびテスト需要も急増しており、同社は生産能力拡大を加速する。楠梓拠点は今後、先進パッケージング事業の成長を牽引する重要拠点へとさらに高度化される見通しである。
日月光投控はAI・HPC・高速通信需要の急拡大を背景に、高雄・楠梓科技産業園区第3園区へ178億元を投資し、スマート物流センターと先進テスト施設を建設する。2028年第2四半期の完成を予定し、約1,470人の雇用創出と高い生産価値が見込まれる。施設は「スマート物流＋先進封装・测试」を軸とし、材料管理から配送までを自動化するとともに、AI向け高性能チップに対応した統合テスト・検証能力を強化する。先進封測サービスLEAPの売上も倍増目標を掲げ、収益の大半は先進パッケージ由来となる見通し。HBM統合や大型AIチップの普及により、封装は単なる後工程からシステム最適化の中核へと変化しており、封装とテストの統合能力が製品性能や歩留まり、量産速度を左右する。第2園区でのCoWoS関連投資に続く今回の第3園区開発は、同社が高付加価値分野へ重点移行し、AI時代の需要取り込みを本格化させていることを示している。