0319 AI需要が牽引する2026年ファウンドリ市場の急成長予測
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TrendForceの最新の半導体受託製造（ファウンドリ）産業調査によると、2026年は北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）およびAIスタートアップがAI分野への投資競争を継続することで、AI関連の主要チップおよび周辺ICの需要が引き続き世界のファウンドリ市場の成長を牽引すると見込まれる。年間売上高は前年比24.8％増の約2,188億米ドルに達する可能性があり、なかでもTSMCの売上は約32％増と最大の伸びが予想される。
TrendForceは、2026年の半導体受託製造市場がAI需要を背景に大幅成長すると予測している。北米CSPやAI新興企業による投資拡大により、AI向けプロセッサや周辺ICの需要が高水準で推移し、業界全体の売上は前年比約25％増に達する見通しである。特に最先端プロセスを持つTSMCは最大の恩恵を受け、30％超の増収が見込まれる。一方で、先端ノードの高稼働や供給逼迫を背景に、一部プロセスでは価格引き上げの動きも散発的に現れる可能性がある。AI用途が市場構造を変え、従来のスマートフォン中心からデータセンター・高性能計算向けへ重心が移行していることが特徴である。結果として、2026年のファウンドリ産業はAIを核とした設備投資競争と供給制約の双方に左右される局面に入ると考えられる。