0105 TSMC、AI・HPC需要を背景に2nm・3nm先進製程の同時拡張を加速
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AIおよび高速運算（HPC）需要の急拡大を背景に、**台積電TSMC（2330）**の先進製程は深刻な供給逼迫状態にある。サプライチェーン情報によれば、台積電は2026年から先進製程の大規模増産を開始し、2奈米（2nm）と3奈米（3nm）を並行して拡張する計画とされる。
報道では、2奈米の月産能は2025年末に10万片規模へ倍増以上の成長が見込まれ、3奈米も月産能15万片と約3割の増加が示唆されている。
同社は市場観測についてコメントを控えているが、翌週15日に法說會を予定しており、業界では先進製程拡張に伴い2026年の資本支出が増加すると見られている。新規産能の寄与により、2025年の業績も引き続き堅調との見方が強い。
台積電は公式情報として、2奈米製程が2025年第4季に量產予定であることを明らかにしている。第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術を採用し、性能および消費電力の両面で改善を実現する。生產基地は新竹晶圓20廠および高雄晶圓22廠である。
報道によれば、2奈米は2024年10月時点で既に投片量が上萬片規模に達し、同年末には3萬～4萬片へ増加した。ただし、2奈米は製程時間が長いため、投片量と即座に月産能が一致するわけではないとされる。
一方、3奈米製程は2022年底に量產を開始し、2024年底時点の月産能は約12萬～13萬片、2025年底には15萬片規模に到達する見通しとされる。ただし、今後は一部產能が2奈米向けに轉用される可能性が指摘されている。
推定
台積電は健全な財務規律を維持しつつ、2奈米を次世代主力製程として異例のスピードで拡張していると考えられる。AI・HPC向け需要が継続すれば、2奈米は2027年までに3奈米を上回る主力製程へと急速にシフトし、先進製程ポートフォリオの重心が早期に移動する可能性が高い。