9月22日TTIN Intel・友達AUO, 台湾Microsoft, AI光接続, 工研院ITRI

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

Intel・友達AUO、Micro LED CPO開発

日付：2026年9月22日

要約：Intelと台湾のAUO（友達光電）が、CPO／高密度コンピューティング向けMicro LED先進パッケージ技術を共同開発すると報道されました。半導体チップをガラス基板へ組み込み、TGVで電気接続する構造が中心。Micro LEDを光源・光I/Oへ応用する構想で、台湾のパネル技術がCPO、ガラス基板、先進封装へ展開する重要な動きです。 TechNews 科技新報

出典WEBアドレス：TechNews「與友達合作 CPO 計畫曝光」

台湾Microsoft、DCを2拠点から4拠点へ

日付：2026年9月21日

要約：Microsoft台湾法人は、AI計算資源不足が今後2～3年続くとの見方を示し、台湾Azureの能力増強とデータセンターを現在の2拠点から4拠点へ拡大する方針を明らかにしました。AIインフラ拡張にはGPUだけでなく、電力、土地、ラック、散熱、ネットワークの同時増強が必要と指摘。台湾のAIDC、液冷、電力設備市場への直接的な需要拡大として重要です。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「台灣微軟：AI算力荒將持續2到3年」

AI需要、台湾成熟製程にも波及

日付：2026年9月21日

要約：AIインフラ拡大に伴い、電源管理IC、MCU、センサー、MOSFETなど成熟製程品の需要が急増。United Microelectronics Corporation、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation、Vanguard International Semiconductorの稼働率が高水準となり、聯電は値上げを予告、力積電では大幅な価格改定も報じられています。AI需要が先端GPU・HBMだけでなく周辺パワー／制御半導体へ波及した点が重要です。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「成熟製程需求爆發、聯電力積電醞釀漲價」

AI光接続、VCSELでD2Dを数十m化

日付：2026年9月22日

要約：Lumentum、Qualcomm、CorningがECOC 2026で、AIラックのScale-up向け高密度光D2D接続を展示します。1060nm VCSELとマルチモード光ファイバーを用い、チップ間接続を低遅延・低消費電力のまま数十mへ延伸。UCIeにも対応し、将来のCPO/NPOを想定しています。AIラック内部の「銅→光」移行を具体化する技術として注目されます。 TechNews

出典WEBアドレス：TechNews「Lumentum攜高通、康寧搶攻AI光互連」

工研院ITRI、AI冷却コスト4割削減技術

日付：2026年9月22日

要約：台湾のIndustrial Technology Research Institute（工研院）は、AIチップの高発熱に対応する新しい散熱技術を公開しました。高熱流束のAI半導体を対象に冷却構造を高度化し、冷却関連コストを約4割削減できるとしています。AIチップのTDP上昇に伴い、Cold PlateからMicrochannel、チップ内冷却へ技術が進む中、台湾で半導体製造と熱設計を結び付ける研究開発が加速しています。 ESG永續台灣

出典WEBアドレス：今周刊「AI晶片散熱成本降4成、工研院展示新技術」

TTIN: Taiwan Technology Industry News