感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 台湾封測5社、4,600億元超を投資 日付：2026年8月23日 要約：AI需要急増を受け、日月光投控（ASE）、力成PTI、京元電子KYEC、矽格Siguard、南茂ChipMOSの台湾封測大手5社が相次ぎ設備投資を拡大し、投資規模は合計4,600億NTドル超となる見通しです。対象は先進封装、高階テスト、メモリ、AI ASICまで拡大。ASEだけでも資本支出が約3,350億NTドル規模に達するとの予測があり、台湾のAI半導体投資が前工程から封装・テストへ本格波及しています。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9708191 NVIDIA AIサーバー15％超値上げ観測 日付：2026年8月23日 要約：NVIDIAの主要顧客が、メモリ価格高騰を理由に、2027年初から出荷するAIサーバーについて15％超の価格上昇を通知されたと報じられました。Vera RubinやGrace Blackwell搭載システムも対象です。Microsoft、

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 鴻海Foxconn、米AI生産へ60億元追加投資 日付：2026年8月22日 要約：鴻海は米国100％子会社Q-Edge Corporationへ1.88億米ドル（約60億NTドル）を追加出資しました。累計投資額は2.262億米ドル。Q-Edgeはインディアナ州、テキサス州ヒューストンなどで現地製造を担い、近年HPC・AIサーバー関連能力を増強しています。今回の増資は、北米CSP向けAIサーバー・AI Factory需要に対応する米国生産拠点拡大の動きとして重要です。 出典WEBアドレス：經濟日報「鴻海砸60億 擴大美AI產能」 富世達Fositek、液冷QDを8月量産開始 日付：2026年8月21日 要約：富世達のAIサーバー向け液冷QD（Quick Disconnect）が8月から量産に入りました。GB300世代に比べ適用範囲がSwitch Trayなどへ広がり、出荷数量が大幅に増える見通しです。ASICサーバー向け滑軌も第3四半期から少量出荷、第4四半期に本格成長予定。2027年向け新規水冷案件

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 AI材料、供給は需要の約半分 日付：2026年8月21日 要約：SEMIが台湾で「半導体材料聯盟」を正式設立し、環球晶、日月光、弘塑などが供給網の在地化・強靱化を推進します。日月光によれば直接材料の台湾調達比率は6～7割に達する一方、AI関連材料では現状の供給能力が需要の約半分にとどまります。先進製程・3D IC・先進封装の拡大に伴い、化学品、特殊ガス、原料まで遡ったTier2・Tier3の供給確保が台湾半導体の重要課題となっています。 出典WEBアドレス：經濟日報「AI材料供應僅能滿足約一半」 大型DCに自家発電・蓄電義務へ 日付：2026年8月21日 要約：台湾立法院は能源管理法改正案を可決し、一定規模以上の新設・増設電力契約を行う大口需要家に、自家発電設備または蓄電設備の設置を義務付ける制度を導入します。対象として半導体工場や大型データセンターが明示されています。AIデータセンターの高電力化が進む中、系統電力だけに依存しないオンサイト電源、BESS、マイクログリッド、電力制御などへの投資を促す重

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 聯電UMC、12インチ矽光子量産へ 日付：2026年8月20日 要約：聯電（UMC）がAIデータセンター向けシリコンフォトニクス（PIC）市場への本格参入を進めています。imecから12インチPIC技術を導入し、7月にはSILITH向け初回量産を完了。AI関連ファウンドリー売上を3年以内に現在の約3億米ドルから10億米ドル超へ引き上げる方針で、Tower、GlobalFoundriesとの競争が本格化します。InP不足を背景にCWレーザー＋SiPhへの移行が進む点も重要です。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9704049 TSMC、A16・A14で先端製程先行 日付：2026年8月20日 要約：TSMCはA16を2026年下期に生産準備完了、A14を2028年量産開始とする埃米世代のロードマップを明確化しました。一方、Samsungは1.4nm量産を2027年から2029年へ延期。A16はナノシートGAAと背面電源配線を組み合わせ、A

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 TSMC、CoWoS後工程をIntelが支援 日付：2026年8月19日 要約：TSMCのCoWoS需要が供給能力を上回る中、先進封装の一部後工程がIntelのマレーシア拠点へ外注され、共通する大手AI顧客向けに生産支援するとの情報が報じられました。従来競合関係にあったTSMCとIntelが先進封装で補完関係を形成する異例の動きです。AI GPU・ASICの需要拡大が、ファウンドリーを越えた新たな封装エコシステムを生み始めています。日月光、欣興など台湾後工程・載板企業への波及も注目されます。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9699916 300mm高熱伝導SiC、AI向け供給開始 日付：2026年8月19日 要約：Coherentは、AI/HPC半導体向けに300mm高熱伝導SiC基板のサンプル供給を主要顧客へ開始しました。AIチップの電力密度上昇に伴い、SiCを電力半導体だけでなく「高熱伝導基板」として活用し、チップからの熱拡散を改

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 鴻海、CPO交換機1万台へ 日付：2026年8月18日 NVIDIAが「シリコンフォトニクス時代」を打ち出す中、台湾ではTSMCのCOUPE、ASEの先進封装、波若威の光部品、鴻海のシステム統合を組み合わせたCPO供給網が具体化しています。TSMCはCOUPE採用200Gbpsマイクロリング変調器を2026年量産予定。鴻海はCPO全光スイッチを第3四半期から量産し、2026年に約1万台、2027年には数倍の出荷を見込んでいます。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9697600 800V化で功率半導体が逼迫 日付：2026年8月18日 AIデータセンターの800VDC化を背景に、MOSFET、TVSダイオード、SiC、GaNなど高耐圧功率半導体の需要が急増しています。台湾の台半、強茂などでは非契約製品を10～15％値上げする動きが浮上。台半は650V TVSを量産し、1,000V製品も開発中です。800VDCへの移行が電源装置だけでなく、

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 InP深刻不足、過去最大の値上げへ 日付：2026年8月17日 要約：AIデータセンターの高速光通信需要急増を背景に、磷化銦（InP）基板・エピタキシャルウエハが深刻な供給不足となっています。第4四半期には10％超の追加値上げが検討され、過去最大の上昇幅になる見通しです。基板は昨年第4四半期以降4回目、エピも3回目の値上げ局面へ。台湾の全新、聯亞、IET-KYなどInP関連企業に追い風となる一方、1.6T/CPO向け光部品の材料確保が重要課題になります。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9695292 AI液冷、2026年普及率53％へ 日付：2026年8月17日 要約：TrendForceは、NVIDIA、AMD、GoogleなどのAIチップが1kW超へ高発熱化し、ラック電力も数百kW級に達する中、液冷が高性能AIインフラの標準設備になりつつあると分析しました。AIチップへの液冷採用率は2026年53％、2027年には約60％へ上昇す

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 19社、CPO共通規格策定へ 日付：2026年8月14日 Lightmatter主導の「Open Silicon Photonics for AI Systems」がOCPの正式ワーキンググループとなり、FIT鴻騰、Quanta Cloud Technology、GUC、Dell、Celestica、Flex、Qualcommなど19社がCPO共通アーキテクチャ策定を開始しました。448G SerDes時代には銅配線距離が数十cmまで縮小するとの見通しから、72ノードから1,024ノード超へ拡張可能な全光インターコネクトを目標とします。第4四半期に初期仕様提出予定です。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9691383 SEMICON、ASIC・HBM・矽光を主軸に 日付：2026年8月14日 SEMICON Taiwan 2026は、次世代AI基盤の重点を①ASIC・AIチップ設計、②HBM4・CXL・AI SSDなどメモリ、③シリコン

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 XPOで光・電力・液冷を一体化 日付：2026年8月13日 台湾コネクタメーカー詮欣（CviLux系ではなく、Chant Sincere／6205）は、AI・高速通信向け事業を強化し、長期的にはXPO（可挿抜型光電統合）モジュールに注力します。XPOは光学・電気・高速信号・電源・液冷を単一モジュールへ統合し、CPOと比べ保守性や互換性を確保する構想です。1.6T世代を視野に、台湾部品企業が「コネクタ単品」から光・電力・熱を統合するシステム部品へ移行する動きとして注目されます。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9689728 AI水冷板、微細流路化が加速 日付：2026年8月13日 AI GPU・ASICの発熱密度上昇を受け、台湾の液冷サプライチェーンではコールドプレートの高性能化が進んでいます。特にMicrochannelの流路微細化により、冷却液と金属の接触面積を増やして単位面積当たりの熱交換能力を高める設計が重要になっています。奇鋐

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 鴻海Foxconn、AI・液冷・CPOを一段増強 日付：2026年8月12日 鴻海は2026年の設備投資を前年比30％超増やし、AIサーバー、ラック、液冷、試験設備を台湾・米国などで増強します。新世代AIラックは第3四半期に量産開始、第4四半期に出荷予定で、2027年の主力製品化を見込みます。ラック部品の内製率は50％超で、液冷、電源管理、コネクタ、バスバー、高速伝送をカバー。800G超スイッチの出荷倍増に加え、CPOスイッチも第3四半期から順次納入予定です。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9687293https://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwans-foxconn-reports-35-rise-q2-profit-beats-forecasts-2026-08-12/ TSMC、CoWoS良率98％超へ 日付：2026年8月12日 TSMCはOCP APAC...

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 TSMC、CoWoSを5.5倍へ大型化 日付：2026年8月11日 TSMCは、5.5倍レチクルサイズのCoWoSが既に量産入りし、複数のAI顧客向けで歩留まり98％超、一部では99％に達したと説明しました。過去3年間CoWoS能力はほぼ毎年倍増し、現在10カ所の先進封装工場を保有。2029年には14倍レチクルへ拡大する計画です。大型AIパッケージではPCB、載板、放熱まで含めたSTCO型共同設計の重要性も急速に高まっています。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9684444 矽品Spil、約1,000億元でCoWoS新工場 日付：2026年8月11日 日月光投控傘下の矽品精密が雲林・斗六新工場を着工し、CoWoSなどAI向け先進封装プロセスを導入します。投資額は約1,000億NTドル、開発面積約6haで、第一期は2028年稼働予定です。矽品は直近2年間で台湾各地への投資を約2,000億NTドルまで拡大しており、TSMC周辺のCoWoS

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 台積電TSMC、友達工場取得で先進封装拡張か 日付：2026年8月9日 台積電が友達（AUO）の中科L7・L5C工場取得を協議し、先進封装能力の拡張に活用するとの観測が浮上しました。両社はFOPLPや次世代CoPoSでの協力も取り沙汰されています。CoPoSは310×310mmの大型パネル基板から商用検証を進めており、AI向け大型GPU・ASIC封装の面積効率、コスト、反り対策を狙います。なお両社とも正式には市場観測へのコメントを控えています。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9680869 CoPoSと矽光子を一体化へ 日付：2026年8月10日 台積電がCoPoSとCOUPEシリコンフォトニクスを推進し、AI計算の電力・発熱・通信帯域の壁に対してCPOとの融合を進める動きが報じられました。友達グループでは富采Ennostarが光源、環宇GCSがVCSEL/CW-DFB、鼎元Tyntekが高速PD、友達AUOが封装・検証を担う構図が形

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 AIサーバー・BBU・CPOに成長期待 日付：2026年8月9日 米大手CSPのAI投資拡大を背景に、台湾ではAIサーバー、BBU（バックアップ電源）、CPOを「ABC」成長分野として注目する動きが強まっています。Vera Rubin、AWS Trainium 3、Google TPU v8の量産入りが近づき、台積電、鴻海、広達、緯創、緯穎などに加え、台達電・光宝科など電源系、聯亞・波若威・光聖など光通信系への波及が期待されています。InPについては供給不足も意識されています。 出典WEBアドレス：https://udn.com/news/story/7251/9679550 台湾半導体、人材不足が深刻化 日付：2026年8月9日 AI需要を受け台湾の晶円・先進封装投資が急拡大する一方、人材供給が大きな制約になっています。台湾半導体研究中心は「国内人材プールが限界に近い」と指摘し、海外人材の獲得だけでなく、高度R&D人材を台湾内で育成・定着させることが競争力維持の鍵としています。SEMI調査でも77.

2026 OCP APAC Summitでは、「Cooling Environments」が独立カテゴリーとして設定され、DLC／Cold Plate、Immersion、CDU、冷却ループ、流体、漏水管理、水効率、冷却監視などが公式テーマに挙げられています。以下の5点が主要論点になると予想します。 1．AIラック高発熱化とDirect Liquid Cooling GPU・AIアクセラレータの高密度化により、空冷だけでは対応が難しくなり、Direct Liquid Cooling（DLC）とCold Plateの本格普及が議論されます。単なる冷却能力だけでなく、Cold Plateの熱抵抗、流量・圧力損失、GPUごとの発熱変動への追従、保守性を含め、高密度AIラックを安定して冷やせる設計が焦点になると考えられます。 2．CDU・マニホールド・ホース・QDの標準化 液冷の普及にはCold Plateだけでなく、CDU、マニホールド、ホース、Quick Disconnect（QD）を含む冷却ループ全体の相互接続性が重要です。OCPも「Cooling

2026 OCP APAC Summitは、8月11～12日に台北で開催されます。公式の講演募集テーマでは、AI Clusters、Networking、Photonicsが独立カテゴリーとして設定されており、高速通信・光化は主要論点の一つです。以下の5点が中心になると予想します。 (Open Compute Project) 1．AIクラスタのScale-up／Scale-outと高速化 AIサーバーではGPU間の通信量が急増しており、800Gから1.6T、さらにマルチTbps級への高速化が重要になります。Scale-upではUALink等、Scale-outではUECなどのオープンな接続方式を含め、帯域だけでなく低遅延、消費電力、相互接続性をどう両立するかが議論されると考えられます。 (Open Compute Project) 2．「銅から光へ」の境界点とラック内光化 高速化に伴い、従来の銅配線では伝送距離、損失、消費電力、配線密度が制約になります。OCPも「CopperとOpticsの比較」を明示しており、ラック間だけでなくラック内、さら