※出展は下記に掲載・感謝 1. NVIDIA新平台で台湾供給網が繁忙化 NVIDIAの黄仁勲CEOは、Vera Rubinが「コンピューター産業史上最大規模・最速級のチップ」になると述べ、Grace Blackwellが全面生産に入り、Vera Rubinも量産段階に入ったと説明した。CoWoSについてはTSMCの支援に問題はないとし、さらにCPO・シリコンフォトニクスでは、NVIDIAとTSMCがCOUPE技術を共同開発したと説明した。台湾のAI半導体、先進封装、光通信、サーバー供給網にとって、下半期の受注・生産負荷が一段と高まる可能性がある。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報) 2. AMD、台湾AI生態系へ大型投資 AMDの蘇姿丰CEOは、AI基礎インフラ需要が新たな拡張段階に入り、推論AIとAgentic AIの拡大により、GPUだけでなくCPU、先進封装、複雑基板、メモリ、ラックスケールシステムまで供給逼迫が広がっていると説明した。AMDは台湾エコシステムに100億米ドル超を追加投資し、2026年下半期