感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 1．大立光Largan、CPO向けFAUの量産準備 日付：2026年10月8日 要約：台湾のLargan Precision（大立光）は、CPO向け単一モード光ファイバーアレイ（FA）の顧客認証を取得し、2027年半ば以降のFAU出荷を目指します。FAと平面マイクロレンズアレイ（PMLA）の精密結合、自社開発の自動位置合わせ装置が競争力です。2027年はGrating Coupling、2028年以降はEdge Couplingも視野に入れます。一方、MicroLEDと多モード光ファイバー方式には消費電力・サイズ面から慎重な見解を示しました。經濟日報 出典WEBアドレス：經濟日報「大立光：不看好MicroLED多模光纖」 2．漢磊Episil(3707)、GaN需要が生産能力の2倍 日付：2026年10月8日 要約：Episil Technologies（漢磊）は、AIサーバー電源向けGaN需要が現有生産能力の約2倍に達し、増産を検討しています。SiCも需要回復が進み、第4四半期の稼働率は80％を見込

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 台達Delta・光寶LiteOn、800V電源量産へ 日付：2026年10月7日 要約：AIサーバー電力構成の800V DC化が具体的な量産段階へ移行しています。米系外資によれば、800V DC Power Rackは早ければ2026年4Q末から導入され、Vera Rubin Ultraのラック電力増大に伴い2027年末～2028年に本格普及する見通し。Delta ElectronicsはPSU、BBU/CBU、HVDC Power Rack、液冷を一括展開し、±400V製品を3Q量産開始。Lite-On TechnologyもHVDC Power Rackを顧客検証中で、台湾電源産業にとって重要な転換点です。 科技新聞 出典WEBアドレス：科技新報「AI電源迎800 VDC升級潮」 AMD、台湾供給網をさらに増強 日付：2026年10月6日 要約：AMDのLisa Su CEOは台北で、AI需要が供給能力を上回っているとして、2027年にCPU・GPU供給を大幅増強すると表明。Foxconnと会談し

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 AI先進封装、5年で1.3億個へ 日付：2026年10月6日 要約：Counterpointは、今後5年間でAIサーバー向けGPU・ASICのうち1.3億個超が先進パッケージ型オンコンピュートメモリを採用し、関連コンピュート市場は約2兆ドルに達すると予測。Memory Wall、Performance Wall、Copper Wallへの対応から、HBM、Hybrid Bonding、TSMC CoWoS、Chiplet、CPO、ガラス基板などが重要になります。台湾の先進封装・光通信供給網への長期的な波及が大きいテーマです。 電子工程專輯 出典WEBアドレス： EE Times Taiwan「AI運算需求持續成長　先進封裝與新型記憶體架構成下一波關鍵」 矽光子SiPhに初の業界共通規格 日付：2026年10月6日 要約：JEDECがシリコンフォトニクス（SiPh）向けとして初の業界共通信頼性規格「JESD264」を策定しました。TSMC、Intel、SamsungなどがSiPh・CPOを加速するなか、

https://note.com/kaze26/n/n47a9e5bc262a サマリー：　TSMCは、AI・HPC需要の急拡大を背景に、高成長を続けている。売上高は2019年の約346億ドルから2025年には1,224億ドルへ拡大し、2026年には1,700億ドル超が見込まれる。。特に2022年以降は、単純なウエハ出荷数量の増加だけではなく、5nm・3nm・2nmへの微細化やCoWoSなど先進パッケージの普及により、ウエハ1枚当たりの付加価値が大きく上昇している。TSMCの収益構造もスマートフォン中心からAIを含むHPC中心へ移行した。2026年は出荷数量も過去最高となる見通しであり、数量増と高付加価値化の両面から、さらなる成長が期待される 以上

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 鴻海Foxconn、月商1兆元を初突破 日付：2026年10月5日 要約：Foxconn（鴻海）の9月売上高は1兆1,580億台湾ドルと、月次で初めて1兆元を突破し過去最高。前年同月比38.42％増、3Q売上も前年同期比47.12％増となりました。特にAIサーバーを含むクラウド・ネットワーク製品が大幅成長。4QもAI事業の拡大を見込んでおり、台湾AIサーバー産業の需要の強さを示す重要な実績です。 經濟日報 出典WEBアドレス：經濟日報「鴻海9月營收1.158兆元創新高」 AIラック800V化、電力半導体逼迫 日付：2026年10月5日 要約：AIラックの高電力化により、MOSFET、IGBT、整流ダイオード、SiCなど電力半導体の需要が急増。NVIDIAが推進する800V HVDCでは、高電圧から48～54V、最終的にGPU用約1Vへ多段変換するため、高耐圧・大電流・低損失部品の搭載価値が上昇しています。8インチ成熟プロセスの供給制約も重なり、台湾の強茂、台半などにも値上げ・需要増の波が広がっています

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 AIサーバー、27年も高成長継続 日付：2026年10月2日 要約：TrendForceは最新の2026年Q3 AI Server産業報告を公表。2027年はNVIDIA Rubin、AMD MI450、Google TPUなどGPU・ASIC双方が拡大し、AIサーバーの成長率は2026年を上回ると予測しました。特にHBMとCoWoSの供給逼迫が続く一方、高発熱化で液冷が主流構成となり、QLC企業向けSSD需要も倍増方向です。台湾のODM、CoWoS、液冷、電源、SSD供給網に広範な恩恵が見込まれます。 TrendForce 出典WEBアドレス：TrendForce「AI Server産業分析報告－2026年Q3」 TTIN: Taiwan Technology Industry News

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 台湾ドローン、量産型産業へ転換 日付：2026年9月30日 要約：台湾のドローン産業が、少量・高価格の航空機型ビジネスから「大量生産可能な電子製品型」へ構造転換しています。戦場用途では機体寿命が極端に短くなり、飛行制御、通信、AI認識、モーター、電源、PCB、半導体など台湾が強い電子産業の水平分業が競争力になります。非中国系サプライチェーン構築も追い風で、台湾電子産業の次世代成長分野として重要です。 Mem 出典WEBアドレス：新電子「從戰場到商場：無人機如何改寫台灣產業版圖？」 台湾、後量子セキュリティ実装へ 日付：2026年9月30日 要約：台湾の「後量子資安產業聯盟」がSEMICON Taiwan 2026で、PQC（耐量子暗号）の実装事例とソリューションを公開しました。量子コンピューターによる既存暗号解読リスクを見据え、半導体・製造設備を含む産業インフラで暗号方式を移行する取り組みです。台湾の半導体サプライチェーンでは、工場OT、装置通信、ファームウェア、データ保護まで含めたPQC対応が今後重

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 NVIDIA、ガラス基板を28年採用か 日付：2026年9月30日 要約：NVIDIAが次世代AI半導体向けにガラス基板を検討し、韓国・日本・台湾の基板メーカーへ2年以内の技術開発を求めていると報じられました。早ければ2028年採用の可能性があります。台湾では友達（AUO）がTGV・RDL・Glass Coreのパイロットラインを計画し、群創も顧客認証を推進。AIチップ大型化に伴う反り、配線密度、低損失伝送への対応で、ガラス基板が先進封装の次の重要市場となる可能性があります。 TrendForce 出典WEBアドレス：TrendForce「NVIDIA Reportedly Explores Glass Substrates」 CoWoS-L、28年まで主流維持へ 日付：2026年9月30日 要約：TrendForce分析では、AI半導体の大型化とHBM搭載数増加により、TSMCのCoWoS-SからCoWoS-Lへの移行が加速。NVIDIA、AMDに加えMeta MTIA 400が採用し、AWS、Mi

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 TSMC、米テキサス第2拠点を検討 日付：2026年9月29日 要約：TSMCがアリゾナ州に続く米国第2の大型製造拠点として、テキサス州ダラス周辺で先端晶円工場6棟の建設を検討していると台湾紙が報道しました。投資額はアリゾナ計画の2,650億ドルを上回る可能性があります。ただしTSMCは現時点で確認しておらず、供給網関係者も検討段階としています。実現すれば台湾の装置・材料企業にも大きな波及が予想されます。 經濟日報 出典WEBアドレス：經濟日報「台積電擴大美國製造版圖 傳赴德州建第二園區」 世界先進VIS、8インチ能力が完全満杯 日付：2026年9月29日 要約：Vanguard International Semiconductor（世界先進）の方略董事長は、AI需要により台湾8インチ工場の能力が「徹底的に満杯」となり、成熟製程の供給不足が数年間続く可能性を示しました。NXPとの合弁VSMCシンガポール12インチ新工場も量産前ながら計画能力が既に予約済みです。AI需要がGPU等の先端プロセスだけでな

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 連訊ACON、MMC・SN-MTでCPO参入 日付：2026年9月28日 要約：台湾の連訊通信（6820）は、AIデータセンターの高密度光接続需要を狙い、MTフェルール、MMC、SN-MT、FAUを展開。米US Conec、日本SENKOと小型多芯コネクタを共同開発し、800G以上の高速通信とCPO向け接続へ参入しています。32芯・36芯・16芯薄型MTの技術を基盤に、AIラックで進む「銅から光」への移行を取り込む戦略です。FAU／MT／SN-MTの台湾供給網として特に注目されます。 優分析UAnalyze - 理解市場．參與市場 出典WEBアドレス：優分析「AI資料中心光纖連接走向小型多芯　連訊布局MMC、SN-MT搶商機」 Eaton、800V DCと液冷を一体化 日付：2026年9月28日 要約：EatonはAIデータセンター向け事業を、従来のGray Space中心からWhite Space・チップ近傍まで拡大。中圧配電、モジュール電源、UPS、直流配電、800V DC、液冷を一体で提供する方

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 富世達Fositek、Trainium 3液冷QD出荷 日付：2026年9月27日 要約：台湾のFositek Corporation（富世達）は、AWS Trainium 3向け水冷Quick Disconnect（QD）の小量出荷を開始。NVIDIA系でもGB300向けQDが高水準で、VR200が量産入りしています。QD用途はSwitch TrayからCompute Tray、Rack Manifoldへ拡大し、月産能力は約300万個。受注は2027年まで見通せ、第4四半期から追加能力を投入予定です。AI液冷でQDの搭載点数・価値が上昇している点が重要です。 經濟日報 出典WEBアドレス：經濟日報「富世達台新66購01 喊衝」 AI電力需要、台湾SiC・GaNに波及 日付：2026年9月27日 要約：AIデータセンター拡張によりPMIC、MOSFET、IGBT、SiC/GaNの需要が台湾企業へ波及。嘉晶では8インチSiエピがフル稼働、6インチGaN需要も4四半期連続増加しフル稼働となりました。漢磊

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 TSMC A16、4Q量産へ 日付：2026年9月26日 要約：TSMCのA16プロセスが2026年第4四半期に量産開始予定です。最大の特徴はSuper Power Railによる裏面電源供給（BSPDN）で、電源配線をウエハー裏面へ移し、電圧降下や配線混雑を抑制します。AI/HPC向け高性能・高電力チップで重要性が増す技術で、接合、極薄化、CMP、裏面エッチング、成膜・検査工程が増加し、台湾の中砂、昇陽半導体、日月光などへの波及も期待されています。 經濟日報 出典WEBアドレス：經濟日報「台積電A16製程將量產」 CoWoS材料、台湾勢が相次ぎ参入 日付：2026年9月26日 要約：AI向けCoWoSやWMCMの拡大を背景に、先進パッケージ材料が台湾化学メーカーの新たな成長市場になっています。長興、三福化、南寶、永光、國精化などが検証・量産・増産を進めています。パッケージ大型化・多チップ化に伴い、反り、放熱、誘電損失、信頼性が課題となり、Underfill、封止材、RDL材料、研磨・洗浄材料の性能が

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 300mm貼合せSiC基板を世界初開発 日付：2026年9月25日 要約：住友金属鉱山は、300mm（12インチ）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」を開発し、半導体メーカーへのサンプル出荷を開始しました。低抵抗の多結晶SiC支持基板に薄い高品質単結晶SiC層を接合する構造で、単結晶基板1枚から50枚以上を製造可能。抵抗率10mΩ・cm未満を実現し、SiCパワー半導体の大口径化・低コスト化を加速する技術として注目されます。 EE Times Japan 出典WEBアドレス：EE Times Japan「住友金属鉱山、世界初300mm貼り合わせSiC基板開発」 次世代光通信向けOEO材料へ出資 日付：2026年9月25日 要約：三菱ケミカルグループは、次世代光通信向け有機電気光学（OEO）材料を開発する米NLM Photonicsへ出資しました。OEO材料は高速・低消費電力の光変調器を実現する重要材料で、AIデータセンターで急増する光インターコネクト需要を狙います。CPO・SiPhの高速化に伴い、

26/9/24　kaze26tw.biz　 もくじ はじめに 1．定量分析―日台の電子・半導体産業における企業構造　 　1-1．台湾に多数の電子・半導体関連企業（広義790社）　 　1-2．電子・半導体産業の中堅企業層を比較すると、台湾の「厚み」が見えてくる　 　1-3．台湾と日本の中堅企業の位置づけ比較　-　426社54％と90社40％　 2．定性的分析―台湾の中堅電子・半導体企業の行動特性　 　2-1．二つの大きな特徴　 　2-2．スピードを促すもの - 市場への適応、マネタイズ志向　 　2-3．「専門性」と「分業」の産業構造　 　2-4．ビジネススピードを生み出す仕組み　　 　2-4-1．企業規模と専業性　　 　2-4-2．自社資源だけで完結しない　 　2-5．業界内分業 - 競争相手がパートナーに　 　2-6．垂直方向 - 短い顧客・サプライヤーとの距離　 　2-7．「魚群」のように動くサプライチェーン 3．台湾電子・半導体産業の強みの総括 おわりに - スピードの先に必要なもの はじめに 台湾の電子・半導体産業というと、TSMC、鴻海F

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 AIラック、ASICがGPU超えへ 日付：2026年9月24日 要約：AI Agent普及によりクラウドCPU・メモリ需要が拡大。市場予測では2027年にGoogle TPUなどASICラックがGPUラックを上回る可能性が示され、TPUラックは10万台超へ倍増する見通しです。台湾ではFoxconn、Quanta Computer、Wistron、WiwynnなどAIサーバー供給網への波及が注目されます。 出典WEBアドレス：經濟日報「AI助理爆發帶旺CPU！台廠供應鏈後市可期」 台湾AI冷却、液冷・ASIC需要拡大 日付：2026年9月24日 要約：台湾の散熱関連企業が引き続き高成長。双鴻は8月売上が前年同月比67.2％増、1～8月累計は81.0％増となり、既に2025年通年売上を突破しました。奇鋐ではNVIDIA Vera Rubin向け液冷が9月から小規模出荷を開始し、4Qに拡大する見通し。ASICでも空冷から液冷への転換が進み、GPUとASICの双方が台湾液冷市場を牽引しています。 出典WEBア