感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 1. 台積電TSMCCoPoS前倒し観測 日付：2026年7月8日 要約：摩根士丹利は、台積電の次世代大型先進封装技術CoPoSの量産時期が2028年に前倒しされる可能性を指摘。2nm以下のGPU、AI ASIC、NVIDIA次世代Feynman向け需要を背景に、Intel EMIB-T対抗や大面積RDL技術の重要性が高まる。群創によるTGV・ガラス基板参入も示され、台湾の先進封装サプライチェーン拡大に関係する。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5607/9612882 (經濟日報) 2. AIで晶圓代工価格主導へ 日付：2026年7月9日 要約：韓国メディア報道として、AIチップ投資拡大により晶圓代工市場が供給側主導の価格形成へ移行していると報じられた。台積電はNVIDIA、Apple、AMDなど主要顧客に5〜10％の価格引き上げを通知したとされ、3nm・5nmだけでなく7nmも対象。台湾半導体の利益率には追い風だが、AIサーバーや端末側のコス

感謝。参考にした出典は下記に記載します。 輝達NVIDIAKyber機櫃に遅延懸念 調査会社SemiAnalysisは、NVIDIAの次世代「Kyber」機櫃で、中介基板を含むPCBの量産性に課題が生じ、NVL144の投入が2028年へ遅れる可能性を指摘した。後続のNVL576やCPO計画にも影響する懸念がある。一方、台湾業界は既存のOberon架構によるVera Rubin出荷や、FAU・NPO関連の量産計画への直近の影響は限定的との見方を示す。 https://money.udn.com/money/story/5612/9611058 6インチ二次元材料製程を確立 台湾の国家実験研究院は、陽明交通大学、東京大学、台湾半導体研究センターと共同で、6インチウエハ全面に単層二硫化タングステン（WS₂）の高均一な連続膜を形成することに成功した。二次元半導体は原子レベルの薄膜化が可能で、微細化限界を補完する次世代トランジスタ材料として期待される。台湾の製程設備、検査技術、先端半導体研究基盤の強化につながる成果である。 https://money.ud

ご覧いただき、ありがとうございます。参考にした出典は下記に記載しています。 三大AI基盤が量産・出荷段階へ NVIDIA「Vera Rubin」、AWS「Trainium 3」、AMD「Helios」が第3四半期から量産・出荷段階に入る見通しです。台積電、鴻海、緯穎、広達、日月光投控など、半導体製造、先進封装、AIサーバー組立を担う台湾企業への新たな受注拡大が期待されます。 出典WEB： 経済日報／IEK産業情報網（2026年7月5日） 全新VPEC、InPエピ出荷が第3四半期に加速 台湾のエピタキシャルウエハメーカー全新は、AIデータセンター向け光通信需要の拡大を背景に、第3四半期からInPエピウエハ出荷が本格化する見通しです。AXTがCoherentと締結した3年間のInP基板供給契約により、基板調達環境が改善し、NVIDIA関連光通信サプライチェーンでの成長が期待されます。 出典WEB： 経済日報（2026年7月5日） 台積電TSMC増産で半導体材料需要が上昇 台積電の先進プロセス増産を受け、台湾の特殊化学材料メーカーでは、顧客認証、製品採

感謝。参考にした出典は下記に記載します。 台積電TSMC A14でAI向けSoC開発 日本のSocionextは、台積電の最先端A14プロセスを採用し、AIデータセンター向け高性能SoCを開発します。CPU・xPUと演算チップレットを統合した検証用多コア製品を、2026年9月にテープアウトする計画です。台積電の先端製造と台湾の設計・封装・検査供給網への波及が期待されます。出展WEB：TechNews 科技新報（2026年7月2日） 矽光子SiPh量産テストを共同開発 AdvantestとOpenLightは、量産対応のシリコンフォトニクス試験技術を共同開発します。AI・HPC向けCPOの普及に備え、電気・光学特性を一貫して評価できるエンドツーエンド試験環境を構築します。台湾の光トランシーバー、FAU、封装・検査企業にとって、量産品質と歩留まり確保が一段と重要になります。出展WEB：新電子科技雑誌（2026年7月3日） AI需要がメモリー価格を下支え TrendForceは、2026年第3四半期の一般DRAM契約価格を前期比13～18％、NAND.

感謝、参考にした出典は下記に記載。 台半導体、AI製造へ投資加速 AIが半導体製造の投資規模と生産モデルを再定義し、台湾ではスマート製造と先進封装が同時に重要テーマとなっている。SEMIは、世界の300mm晶円廠設備支出が2027年に初めて1,500億米ドルを突破すると予測。AI晶片需要が、先進製程・先進封装・供給網韌性への投資を押し上げており、台湾の半導体設備、材料、封測、智慧製造関連企業に追い風。出展WEB：經濟日報 台積TSMCCoWoS見通し上方修正 瑞穗証券は、AIサーバーCPU需要の急拡大を背景に、台積電の先進製程・先進封装能力の予測を上方修正。2026年CoWoS月産能は従来12万片から14万片、2027年は19万～20万片へ引き上げた。N3、N2、A14など先進ノードの能力拡大も見込まれ、NVIDIA、AMD、CSP向けAI晶片の供給制約緩和と、台湾装置・材料・封測供給鏈への波及が注目される。出展WEB：TechNews 科技新報 AI伺服器密輸疑惑、捜査拡大 台湾検調は、NVIDIA高階AI晶片を搭載したAI伺服器が中港澳へ違法

感謝、参考にした出典は下記に記載。 台積電TSMC・華邦WINBOND、AI記憶体で協業 台積電が本土DRAM供給網の強化を進め、華邦がWoW（Wafer-on-Wafer）先進3D晶圓堆疊の協力先に入ったと報じられた。DRAM等の記憶体晶圓を台積電の邏輯晶圓と垂直統合する構想で、AIサーバー/HPC向けの高帯域・低遅延・省電力化に関わる重要案件。出展WEB：経済日報 訊芯ShunSin、台積電COUPEに参画 鴻海傘下の訊芯-KYが、台積電の矽光子関連COUPE平台で密接に協力していることを確認。訊芯は後段の光学エンジン、FAU、光柵耦合などの整合・検証に注力し、CPO/NPO製品線を強化。AIデータセンターの高速光伝送で、鴻海グループの存在感が高まる。出展WEB：経済日報 米先進封装、台積CoWoS依存 米国のAI半導体サプライチェーンで先進封装がボトルネック化。報道では、Rubin世代AIチップもCoWoSを通じて大型AIチップとHBMを統合し、台積電アリゾナ工場のCoWoS導入は2028～29年以降との見方。台湾封装能力の戦略的重要性が再

ありがとうございます。参考にした出典は下記に記載します。 1. 台積電TSMC、N2・CoWoS拡張 台積電は6月25日の中国技術フォーラムで、N2、A16、CoWoS、SoIC、SoWなどの製造・先進封装ロードマップを提示。AI・HPC需要を背景に、N2/A16能力は2026〜2028年に年平均70％成長、CoWoS・SoIC能力も2022〜2027年に年平均80％超で拡張予定。設備・材料・封装サプライチェーンに大きな追い風。出展WEB：鉅亨網 2. 創意GUC、CoWoSとCPO強化 美系外資によると、創意電子は台積電に2027年向け約6万片のCoWoS能力を予約した模様。Google、Tesla、Meta等のCSP案件が見込まれ、LightmatterのCPO平台をASIC設計に統合する取り組みも進展。AI ASIC、矽光子、先進封装を横断する台湾IC設計の重要案件。出展WEB：TechNews 科技新報 3. 智邦Accton、800G/1.6Tで評価上昇 智邦はAIデータセンター向けネットワーク更新の中核銘柄として注目。800G／1.6

ありがとうございます。参考にした出典は下記に記載します。 AIサーバーが生産牽引 経済部の5月工業生産統計では、工業生産指数・製造業生産指数がともに過去最高。電腦電子產品及光學製品業は5月単月で年増36.62%、1〜5月累計で93.17%増となり、サーバー、スイッチ、半導体検査設備、SSD等が主要牽引役となった。出展WEB：経済部統計處、DIGITIMES 台湾PCB、Q1同期最高 TPCAと工研院ISTIによると、2026年第1四半期の台湾PCB製造産値は2,456億元、年増19.6%で同期過去最高。AIサーバー需要により、載板、高多層板、HDIなど高階PCBの出荷が伸長。通信、コンピュータ、半導体用途が主要分野となった。出展WEB：経済日報、自由財經 矽格、AI測試需要拡大 IC封測の矽格は、AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體の高階テスト需要が強く、湖口二廠の新規能力はすでに顧客に予約済み。7月から量産参加予定で、中興三廠も第4四半期完工、2027年第1四半期量産を目指す。出展WEB：経済日報、中央社/P

感謝、参考にした出典は下記に記載。 1. 合聖AuthenX、CPO-ELS量産へ 内容要約（日本語で260字以下）光通訊廠・光聖傘下の合聖が6月26日から興櫃取引開始予定。CPO向けELSモジュールは国際大手と後期検証段階に入り、3.2T／6.4T対応で、GPU間の高速接続の短距離化・低消費電力化を狙う。Detachable 2D FAU、Meta Lens、矽光子・レーザー統合も進め、台湾CPO周辺サプライチェーンの重要案件。出典WEB：TechNews (TechNews 科技新報) 2. AI硬体、GB出荷拡大 内容要約（日本語で260字以下）台湾電子下流ハード企業はAI需要が最も強く、ODMの5月GBサーバー出荷は6,000櫃超、第2四半期は18,000～19,000櫃見通し。散熱、機殼、電源はAI需要継続で単価上昇。Rubin量産循環、200kW超ラック、液冷、高圧直流、光通訊互連が重点となり、川湖、緯穎、健策など台湾供給網に追い風。出典WEB：経済日報 (經濟日報) 3. Amazon供給網が前倒し 内容要約（日本語で260字以下）

感謝、参考にした出典は下記に記載。 Marvell、TSMC A14採用へ Marvellは、AIデータセンター向け高速伝送需要を背景に、TSMCとの協業を深め、2028年量産予定のA14先進プロセス採用を計画。既に3nmで1.6Tbps級DSP、2nmでDSP・DCI関連製品を進めており、台湾先端製造の重要性が一段と高まる。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報) 聯電UMC、Intelと先端製程協力 TechNewsは、Intelと聯電（UMC）が12nmおよび3nm領域で協力すると報じた。12nmはIoT・WiFi向けに2026年中PDK提供、2027年量産を目指す。3nm協力は、聯電にとって成熟製程中心から先端製程へ再接近する動きとして注目される。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報) AI需要、供給制約を拡大 Intelの陳立武CEOは、AI需要拡大に伴う供給制約として、電力不足、半導体製程に使うヘリウム不足、記憶体不足、CPU・GPU需要逼迫を指摘。特にAIは晶片設計や製造

感謝、参考にした出典は下記に記載。 祥碩Asmedia、AIサーバーASICへ 祥碩科技は、PC向け高速伝送IC中心の事業から、AI Server、AIoT、車載、無人機領域へ展開を進めている。新竹に20～30人規模の高速DSP SerDes開発チームを設置し、PCIe Gen 6、PAM4、USB V2等を開発。80G PAM4を発表済みで、112G製品は2026年末から2027年初のTape outを見込む。高通向けASIC案件も進み、AIサーバー関連IC設計の台湾内製力強化を示す。出展WEB：經濟日報 海華AzureWave、光通信参入を慎重評価 和碩グループ傘下の海華科技は、AI推論需要の拡大を背景に成長を狙う一方、800G、1.6T、3.2TなどAIサーバー向け光通信モジュールについては、慎重に評価中とした。半導体製程・測試設備投資が高額で、技術更新も速いため、原廠支援、大型CSP採用、母公司和碩のAIサーバー事業との相乗効果が確認できる場合に進める方針である。出展WEB：經濟日報 萬泰科WONDERFUL、AI線材と液冷検知へ...

台積電TSMC PLPの27年量産報道に疑問 韓国メディアが「台積電（TSMC）がAI半導体需要に対応するため、パネルレベルパッケージング（PLP）技術の導入を加速し、最快で2027年にも量産を開始する」と報じた。しかし、台湾の業界関係者からはこのスケジュールは早すぎると疑問視されている。台湾側は依然として現行の主要先進パッケージング技術や、次世代の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」技術の開発を最優先の焦点として位置づけており、拙速なPLP移行には慎重な見方が根強い。 TechNews 科技新報 亜智科技Manz がFOPLP向け量産設備を納入 ドイツ系ハイテク設備大手Manzの台湾法人である亜智科技（Manz Taiwan）は、世界初となるパネルレベルパッケージング（PLP）向け電気めっき（ECD）量産設備の引き渡しに成功したと発表した。同社は310mmから700mmまでの複数サイズに対応するプラットフォームを展開。これにより、顧客企業は一貫した技術パスで規模化（スケールアップ）を達成でき、次世代パッケー

感謝、参考にした出典は下記に記載。 AI電力需要で士電受注拡大 士電は、AIインフラ投資拡大を背景に重電・変圧器需要が急増しているとし、受注は2028～2029年まで埋まり、2030年以降の案件も取り始めた。AIデータセンター関連協議も進み、変圧器受注の半分超がAI産業チェーン由来。台湾AIDC建設の制約が「電力・変圧器」に移っている点を示す。 出展WEB：経済日報／聯合新聞網 Money UDN AIで半導体資源が再配分 資策会MICは、AIサーバー、企業AI、推論、主権AIの拡大により、半導体需要が先進ロジック、HBM、先進封装、高階基板、材料へ集中すると分析。2026年の記憶体産業売上成長は100％超の見通し。HBM4、DRAM、NANDが同時に伸びる一方、成熟製程や周辺部品は供給・価格面で圧迫を受ける可能性がある。 出展WEB：電子工程専輯 EE Times Taiwan 先進封装PLP装置が量産導入 Manz亞智科技は、310mm×310mm面板級封装向けECD量産設備を世界で初めて顧客ラインへ導入したと発表。RDL湿式工程、FOPLP

感謝、参考にした出典は下記に記載。 輝達NVIDIAのVera、中国向け始動 輝達はAIデータセンター向け新CPU「Vera」について、中国顧客に発注可能と伝え、最短で8月供給開始と報じられた。H200輸出停滞の代替戦略であり、代理型AI向けCPU需要、CPU供給逼迫、サーバー構成変化に影響。台湾ODM、電源、基板、冷却、光通信部材にも波及する可能性がある。出展WEB：経済日報／TechNews 億光Everlight、AI電源供給網へ 億光の光カプラとSiC関連製品が、AIサーバー電源大手の台達電、光宝科サプライチェーンに入った。米系AIデータセンターで非中国供給網の採用が広がり、同社の中核である光カプラ比率は上昇見込み。タイ新工場投資も進め、AI電源・非紅供給網対応を強化する。出展WEB：鉅亨網 光通信・光学部材に資金波及 AI計算量とデータ伝送需要の急拡大を背景に、資金は半導体主力株から光学、光通信、受動部品へ広がっている。大立光はFA、MLA技術と自動化試作ライン計画で注目され、穩懋もAIデータセンター・高速光通信需要で光通信モジュールと

感謝、参考にした出典は下記に記載。 晶圓代工Foundry、AIで再成長 TrendForceによると、2026年第1四半期の世界上位10社晶圓代工売上は前期比3.7%増の479.5億ドルで過去最高。AI HPC、AIサーバーGPU/xPU、サーバーCPU需要がTSMCを押し上げ、同社シェアは72%へ上昇。AI関連の先進製程、電源系製品需要も強く、台湾半導体の稼働率・価格交渉力に追い風。出展WEB：TrendForce／拓墣產業研究院 台積電TSMC、AI供給網、逼迫続く TechNewsは、TSMC股東会で魏哲家董事長がAIを最大成長エンジンと位置づけ、2026年の米ドル売上30%以上成長見通しを示した点を報じた。3nm、2nm、CoWoSの需給逼迫が続き、AIサーバー、雲端資料中心、ASIC、GPU需要が高階製造・先進封装・HBM供給網を牽引している。出展WEB：TechNews 科技新報 嘉澤Lotes、AMD平台で成長継続 コネクタ大手の嘉澤は、AMD新平台、SO-CAMM、PCIe 6関連製品の出荷拡大により、下半期も上半期並みの年成長