2026年6月16日TTIN 台積電TSMC, 亜智科技Manz, 800V HVDC, 米商会, AI需要

台積電TSMC PLPの27年量産報道に疑問

韓国メディアが「台積電（TSMC）がAI半導体需要に対応するため、パネルレベルパッケージング（PLP）技術の導入を加速し、最快で2027年にも量産を開始する」と報じた。しかし、台湾の業界関係者からはこのスケジュールは早すぎると疑問視されている。台湾側は依然として現行の主要先進パッケージング技術や、次世代の「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」技術の開発を最優先の焦点として位置づけており、拙速なPLP移行には慎重な見方が根強い。

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亜智科技Manz がFOPLP向け量産設備を納入

ドイツ系ハイテク設備大手Manzの台湾法人である亜智科技（Manz Taiwan）は、世界初となるパネルレベルパッケージング（PLP）向け電気めっき（ECD）量産設備の引き渡しに成功したと発表した。同社は310mmから700mmまでの複数サイズに対応するプラットフォームを展開。これにより、顧客企業は一貫した技術パスで規模化（スケールアップ）を達成でき、次世代パッケージング技術であるFOPLPやCoPoS、TGVの社会実装および量産導入が加速する。

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AI需要で800V HVDC市場が急拡大

AIデータセンターの消費電力急増に伴い、次世代AIサーバーの電力システムとして「高圧直流（800V HVDC）」架構への注目が集まっている。NVIDIAやGoogleなどの大手IT企業が同架構の導入を牽引しており、電源システムは高圧・高効率・高パワー密度へとシフトしている。これによりSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの第三代半導体パワー素子、およびパワーモジュール関連の台頭する台湾サプライチェーン各社の受注動向が活発化している。

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米商会、台湾に電力安定と無人機連携要望

台湾アメリカ商会は「2026年台湾白皮書（ホワイトペーパー）」を発表し、政府に対しエネルギー供給の充足と電網（グリッド）の強靱化を国家安全保障の問題として扱うよう呼びかけた。AI発展に伴う膨大な用電需要への懸念に対し、同行した国発会は2032年までの電力安定供給を明言した。また、白皮書では戦略的テクノロジー連携も優先課題に挙げられ、米国の設計優勢と台湾の規模化生産力を組み合わせた「ドローン（無人機）」分野での新たな防衛協力の機会を提言した。

経済日報

AI需要が牽引し台湾経済は全速高成長へ

台湾総合研究院（台綜院）は、AI関連の活発な海外需要が台湾の輸出を強力に押し上げ、2026年の台湾経済が全速力で高成長期に入るとの見通しを示した。AI外需が輸出を呼び込み、輸出の拡大が企業の設備投資を促進、投資と所得の増加がさらに民間消費を支えるという「正の循環」が形成されている。これに呼応し、国発会も「AI新十大建設」を推し進め、量子テクノロジー、シリコンフォトニクス、ロボット（機器人）の3大キーテクノロジー開発に注力すると発表した。

工商時報

TTIN: Taiwan Technology Industry News