7月6-7日 TTIN Kyber機櫃、単層二硫化タングステン（WS₂）、半導体検査投資、三星Samsung
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感謝。参考にした出典は下記に記載します。
輝達NVIDIAKyber機櫃に遅延懸念
調査会社SemiAnalysisは、NVIDIAの次世代「Kyber」機櫃で、中介基板を含むPCBの量産性に課題が生じ、NVL144の投入が2028年へ遅れる可能性を指摘した。後続のNVL576やCPO計画にも影響する懸念がある。一方、台湾業界は既存のOberon架構によるVera Rubin出荷や、FAU・NPO関連の量産計画への直近の影響は限定的との見方を示す。
6インチ二次元材料製程を確立
台湾の国家実験研究院は、陽明交通大学、東京大学、台湾半導体研究センターと共同で、6インチウエハ全面に単層二硫化タングステン（WS₂）の高均一な連続膜を形成することに成功した。二次元半導体は原子レベルの薄膜化が可能で、微細化限界を補完する次世代トランジスタ材料として期待される。台湾の製程設備、検査技術、先端半導体研究基盤の強化につながる成果である。
AI向け半導体検査投資が拡大
AI用GPU、ASIC、先進封装の高性能化により、後工程の検査・測定項目と精度要求が増加している。台湾の中華精測は、今後2～3年間にわたり生産能力を拡充する方針を示した。高階光学検査装置を手掛ける倍利科技も技術開発を強化する。AI半導体投資の恩恵が、ウエハ製造やCoWoSだけでなく、プローブカード、テストインターフェース、光学計測などへ広がっている。
三星Samsungが1.4ナノ量産計画を提示
Samsung FoundryはSAFE Forum 2026で、2029年に1.4ナノ、2030年に改良版1.4+ナノを量産するロードマップを示した。2ナノについても2P、2P+、2Xへ順次展開する。同社は自動車・Physical AI企業向け2ナノ製品の開発を進めており、Teslaの次世代AI6チップとの関連が注目される。先端製程の供給能力を巡る競争は、TSMCの設備投資や顧客・台湾供給網の動向にも影響する。
TTIN: Taiwan Technology Industry News