6月15日TTIN AI電力需要、先進封装PLP装置、鈺立微EYS3D、擷発科技Micro-ip

感謝、参考にした出典は下記に記載。

1. AI電力需要で士電受注拡大

   士電は、AIインフラ投資拡大を背景に重電・変圧器需要が急増しているとし、受注は2028～2029年まで埋まり、2030年以降の案件も取り始めた。AIデータセンター関連協議も進み、変圧器受注の半分超がAI産業チェーン由来。台湾AIDC建設の制約が「電力・変圧器」に移っている点を示す。

   出展WEB：経済日報／聯合新聞網 Money UDN

   
   

2. AIで半導体資源が再配分

   資策会MICは、AIサーバー、企業AI、推論、主権AIの拡大により、半導体需要が先進ロジック、HBM、先進封装、高階基板、材料へ集中すると分析。2026年の記憶体産業売上成長は100％超の見通し。HBM4、DRAM、NANDが同時に伸びる一方、成熟製程や周辺部品は供給・価格面で圧迫を受ける可能性がある。

   出展WEB：電子工程専輯 EE Times Taiwan

   
   

3. 先進封装PLP装置が量産導入

   Manz亞智科技は、310mm×310mm面板級封装向けECD量産設備を世界で初めて顧客ラインへ導入したと発表。RDL湿式工程、FOPLP、CoPoS、TGVなどに対応し、AIチップやHPC向け先進封装の生産性・コスト改善を狙う。台湾の先進封装設備・工程開発が、PLP量産段階へ進み始めた点が重要。

   出展WEB：新電子科技雑誌 Micro-electronics

   
   

4. 鈺立微EYS3D、Edge AI実装を推進

   鈺創グループ傘下の鈺立微は、COMPUTEX 2026でXINK智慧移動平台を発表。AMR基盤、AI SaaS、AWS IoT Greengrassを組み合わせ、サービスロボット、駐車充電、無人機などの現場データ収集、モデル微調整、OTA更新を循環させる。Edge AIの競争軸が、算力単体から「現場データ閉ループ」へ移る動きとして注目される。

   出展WEB：新電子科技雑誌 Micro-electronics

   
   

5. 擷発科技Micro-ip、BrainChipと提携

   AIソフトウェアとASIC設計サービスの擷発科技は、米BrainChipと戦略提携を締結。BrainChipの超低消費電力ニューロモーフィックAI半導体IPと、擷発のシステム級ソフト・ハード設計力を組み合わせ、台湾およびグローバル市場向けにEdge AIソリューションの展開を加速する。低消費電力AI、ASIC、エッジ推論分野で台湾設計業者の商機拡大が見込まれる。

   出展WEB：経済日報／聯合新聞網 Money UDN

   
   

TTIN: Taiwan Technology Industry News