6月12日TTIN 晶圓代工Foundry、台積電TSMC、嘉澤Lotes、PCB、Astera
- Guest
- 6月12日
- 読了時間: 2分
感謝、参考にした出典は下記に記載。
晶圓代工Foundry、AIで再成長
TrendForceによると、2026年第1四半期の世界上位10社晶圓代工売上は前期比3.7%増の479.5億ドルで過去最高。AI HPC、AIサーバーGPU/xPU、サーバーCPU需要がTSMCを押し上げ、同社シェアは72%へ上昇。AI関連の先進製程、電源系製品需要も強く、台湾半導体の稼働率・価格交渉力に追い風。出展WEB:TrendForce/拓墣產業研究院
台積電TSMC、AI供給網、逼迫続く
TechNewsは、TSMC股東会で魏哲家董事長がAIを最大成長エンジンと位置づけ、2026年の米ドル売上30%以上成長見通しを示した点を報じた。3nm、2nm、CoWoSの需給逼迫が続き、AIサーバー、雲端資料中心、ASIC、GPU需要が高階製造・先進封装・HBM供給網を牽引している。出展WEB:TechNews 科技新報
嘉澤Lotes、AMD平台で成長継続
コネクタ大手の嘉澤は、AMD新平台、SO-CAMM、PCIe 6関連製品の出荷拡大により、下半期も上半期並みの年成長を見込む。一方、CPU、PCB、記憶體、被動元件の不足が成長制約となっている。2026年資本支出は50〜60億元で、中国大陸・ベトナムで増産を進め、AIサーバー部品供給網の拡張が続く。出展WEB:經濟日報/Money UDN
PCB各社、AI周辺で好調
財訊は、AIサーバー周辺設備需要の拡大に加え、車用、ストレージ、工業電子市場の回復により、台湾PCB各社の5月業績が改善したと報じた。定穎投控は単月新高、燿華は13カ月来高水準。AIサーバー向け高多層板、周辺設備、車載・工業用基板需要が、PCB供給網の稼働率を押し上げている。出展WEB:財訊 Wealth
Astera、台湾AI互連を強化
Astera LabsはCOMPUTEX 2026でAI互連平台を展示し、台湾での運営・研究開発規模を拡大すると発表した。AI資料中心は伺服器単位から機架級設計へ移行し、PCIe、CXL、Ethernet、UALink、NVLink Fusion対応の互連技術が重要化。台湾は機架級AIインフラの戦略拠点として位置づけられる。出展WEB:電子工程專輯 EE Times Taiwan
TTIN: Taiwan Technology Industry News

