6月25-26日TTIN 台積電TSMC、創意GUC、智邦Accton、碩通Certone、ABF設備

ありがとうございます。参考にした出典は下記に記載します。

1. 台積電TSMC、N2・CoWoS拡張

台積電は6月25日の中国技術フォーラムで、N2、A16、CoWoS、SoIC、SoWなどの製造・先進封装ロードマップを提示。AI・HPC需要を背景に、N2/A16能力は2026〜2028年に年平均70％成長、CoWoS・SoIC能力も2022〜2027年に年平均80％超で拡張予定。設備・材料・封装サプライチェーンに大きな追い風。出展WEB：鉅亨網

2. 創意GUC、CoWoSとCPO強化

美系外資によると、創意電子は台積電に2027年向け約6万片のCoWoS能力を予約した模様。Google、Tesla、Meta等のCSP案件が見込まれ、LightmatterのCPO平台をASIC設計に統合する取り組みも進展。AI ASIC、矽光子、先進封装を横断する台湾IC設計の重要案件。出展WEB：TechNews 科技新報

3. 智邦Accton、800G/1.6Tで評価上昇

智邦はAIデータセンター向けネットワーク更新の中核銘柄として注目。800G／1.6Tスイッチの急速な移行、Metaデータセンター向けToRシェア拡大、AWS ASIC関連需要回復が成長要因とされる。AIサーバーはGPUだけでなく、イーサネット、光周辺、ラック内接続へ投資領域が広がっている。出展WEB：TechNews 科技新報

4. 碩通Certone、DLC液冷で興櫃へ

碩禾系の碩通は6月26日に興櫃登録予定。AI算力の上昇で「熱牆效應」が顕在化し、直接液冷（DLC）関連の水冷板、マニホールド、柔軟ホース、金属管などに注力。ISO 16232微粒子管理、ヘリウム高精度リーク検査、高階真空ろう付け・レーザー溶接を強みとし、液冷サプライチェーンの高度化を示す。出展WEB：TechNews 科技新報

5. ABF設備、2027年末まで逼迫

AIサーバー、HPC需要拡大によりABF載板が再び供給逼迫。長興傘下の長廣は高階ABF載板用真空ラミネーターで高い市場地位を持ち、受注・交機予定は2027年末まで埋まる状況。Ibidenや欣興の投資拡大もあり、GPU、データセンター晶片、高階CPU向け基板設備の需要が長期化している。出展WEB：TechNews 科技新報

TTIN: Taiwan Technology Industry News