6月30日、7月1日TTIN AI製造、TSMCCoWoS、AI伺服器密輸疑惑、嘉基Lintes、NB供給鏈

感謝、参考にした出典は下記に記載。

台半導体、AI製造へ投資加速

AIが半導体製造の投資規模と生産モデルを再定義し、台湾ではスマート製造と先進封装が同時に重要テーマとなっている。SEMIは、世界の300mm晶円廠設備支出が2027年に初めて1,500億米ドルを突破すると予測。AI晶片需要が、先進製程・先進封装・供給網韌性への投資を押し上げており、台湾の半導体設備、材料、封測、智慧製造関連企業に追い風。出展WEB：經濟日報

台積TSMCCoWoS見通し上方修正

瑞穗証券は、AIサーバーCPU需要の急拡大を背景に、台積電の先進製程・先進封装能力の予測を上方修正。2026年CoWoS月産能は従来12万片から14万片、2027年は19万～20万片へ引き上げた。N3、N2、A14など先進ノードの能力拡大も見込まれ、NVIDIA、AMD、CSP向けAI晶片の供給制約緩和と、台湾装置・材料・封測供給鏈への波及が注目される。出展WEB：TechNews 科技新報

AI伺服器密輸疑惑、捜査拡大

台湾検調は、NVIDIA高階AI晶片を搭載したAI伺服器が中港澳へ違法輸出されようとした疑いで捜査を拡大。青雲、是方電訊、美超微台湾分公司など関連先が捜索対象となり、是方は自社が機房サービス提供者であり顧客設備には関与しないと説明した。AIサーバーは戦略物資化しており、台湾供給鏈におけるKYC、輸出管理、資料中心設備管理の重要性が一段と高まる。出展WEB：TechNews 科技新報

嘉基Lintes、AI伺服器光電接続を提案

高速伝送の嘉基科技は、次世代AI伺服器向けに、近封装銅線NPCと近封装光学NPOを組み合わせた模組化光／電互連方案を発表。共用Socket設計により、資料中心顧客は光・電インターフェースや通道数を柔軟に選択できる。CPO、NPO、NPC、CPCなど、AIラック内部の高密度伝送技術が台湾コネクタ・高速線材・光電部品企業の競争領域になりつつある。出展WEB：TechNews 科技新報

AI伺服器需要、NB供給鏈を圧迫

TrendForceは、AI server需要の継続拡大により、半導体供給鏈で資源排擠効果が続いていると指摘。記憶体、電源管理IC、金・銅など主要原材料価格が高止まりし、NB筆電のコスト構造に圧力を与えている。AIサーバー向け部材の優先供給が、消費電子やPC/NB市場にも波及しており、台湾ODM、電源、部品、材料企業にとって価格転嫁と供給確保が課題となる。出展WEB：TechNews 科技新報

TTIN: Taiwan Technology Industry News