7月4-5日TTIN 三大AI基盤, 全新VPEC, 台積電TSMC, 人材・電力・地政学Guest5 時間前読了時間: 2分ご覧いただき、ありがとうございます。参考にした出典は下記に記載しています。三大AI基盤が量産・出荷段階へNVIDIA「Vera Rubin」、AWS「Trainium 3」、AMD「Helios」が第3四半期から量産・出荷段階に入る見通しです。台積電、鴻海、緯穎、広達、日月光投控など、半導体製造、先進封装、AIサーバー組立を担う台湾企業への新たな受注拡大が期待されます。出典WEB： 経済日報／IEK産業情報網（2026年7月5日）全新VPEC、InPエピ出荷が第3四半期に加速台湾のエピタキシャルウエハメーカー全新は、AIデータセンター向け光通信需要の拡大を背景に、第3四半期からInPエピウエハ出荷が本格化する見通しです。AXTがCoherentと締結した3年間のInP基板供給契約により、基板調達環境が改善し、NVIDIA関連光通信サプライチェーンでの成長が期待されます。出典WEB： 経済日報（2026年7月5日）台積電TSMC増産で半導体材料需要が上昇台積電の先進プロセス増産を受け、台湾の特殊化学材料メーカーでは、顧客認証、製品採用、量産出荷が相次いで進展しています。下半期は高性能半導体向け材料の出荷増加が見込まれ、先進プロセス用薬液、洗浄剤、研磨材などを供給する企業の売上構成と収益性が改善する可能性があります。出典WEB： 経済日報／IEK産業情報網（2026年7月5日）台積電TSMCの投資・利益予測を上方修正Goldman Sachsは、AIおよび高性能計算向け需要の強さを踏まえ、台積電の利益、粗利益率、設備投資予測を引き上げました。先進プロセスと先進封装の供給能力を拡張する「軍備競争」が続くとの見方で、製造装置、材料、CoWoS関連を含む台湾サプライチェーンへの波及が注目されます。出典WEB： 経済日報（2026年7月4日）台湾半導体、人材・電力・地政学が課題AI需要によって台湾半導体産業が成長する一方、業界関係者は技術人材不足、安定した電力・グリーンエネルギーの確保、地政学的リスクを主要課題として指摘しています。製造能力の増強だけでなく、人材育成、エネルギーインフラ、海外拠点を含む供給網の強靱化が持続的成長の条件となります。出典WEB： 民報（2026年7月4日）TTIN: Taiwan Technology Industry News
