6月21-22日TTIN 合聖AuthenX、AI硬体、Amazon、NVIDIA交換器、 AI儲存

感謝、参考にした出典は下記に記載。

1. 合聖AuthenX、CPO-ELS量産へ

内容要約（日本語で260字以下）光通訊廠・光聖傘下の合聖が6月26日から興櫃取引開始予定。CPO向けELSモジュールは国際大手と後期検証段階に入り、3.2T／6.4T対応で、GPU間の高速接続の短距離化・低消費電力化を狙う。Detachable 2D FAU、Meta Lens、矽光子・レーザー統合も進め、台湾CPO周辺サプライチェーンの重要案件。出典WEB：TechNews (TechNews 科技新報)

2. AI硬体、GB出荷拡大

内容要約（日本語で260字以下）台湾電子下流ハード企業はAI需要が最も強く、ODMの5月GBサーバー出荷は6,000櫃超、第2四半期は18,000～19,000櫃見通し。散熱、機殼、電源はAI需要継続で単価上昇。Rubin量産循環、200kW超ラック、液冷、高圧直流、光通訊互連が重点となり、川湖、緯穎、健策など台湾供給網に追い風。出典WEB：経済日報 (經濟日報)

3. Amazon供給網が前倒し

内容要約（日本語で260字以下）台湾資料中心ハード企業がAmazon関連需要で想定を上回る進捗。外資は川湖、緯穎、智邦、台燿、金像電などを評価。緯穎は新世代Trainium 3 ASIC AIサーバーを6月から出荷見込みで、当初の第3四半期より早い。ASICサーバー拡大が、台湾の筐体、PCB、ODM、ネットワーク部材に波及。出典WEB：経済日報 (聯合新聞網)

4. NVIDIA交換器、光通訊追い風

内容要約（日本語で260字以下）NVIDIAのSpectrum-X Ethernet交換器が急拡大し、第1四半期にデータセンター交換器市場で21.5％のシェアを獲得したと報道。GB200／GB300、Vera Rubinと合わせて、演算・Ethernet・電源を一括提案する流れが強まる。台湾では波若威、上詮など光通訊・CPO関連企業の受益が見込まれる。出典WEB：経済日報 (經濟日報)

5. AI儲存、EDSFF移行へ

内容要約（日本語で260字以下）TrendForceは、AIサーバーの算力・消費電力上昇により、従来型ストレージ規格が散熱・風道面で制約を受け、新型ブレード式EDSFF規格への移行が進むと分析。短期は既存規格が主流だが、次世代プラットフォームと高速インターフェース普及により、AI基盤の中核部品として新規格化が進む。出典WEB：TrendForce (trendforce.com.tw)

TTIN: Taiwan Technology Industry News