10月1日TTIN 台湾ドローン、後量子セキュリティ、AI半導体市場、AIメモリ

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

台湾ドローン、量産型産業へ転換

日付：2026年9月30日

要約：台湾のドローン産業が、少量・高価格の航空機型ビジネスから「大量生産可能な電子製品型」へ構造転換しています。戦場用途では機体寿命が極端に短くなり、飛行制御、通信、AI認識、モーター、電源、PCB、半導体など台湾が強い電子産業の水平分業が競争力になります。非中国系サプライチェーン構築も追い風で、台湾電子産業の次世代成長分野として重要です。 Mem

出典WEBアドレス：新電子「從戰場到商場：無人機如何改寫台灣產業版圖？」

台湾、後量子セキュリティ実装へ

日付：2026年9月30日

要約：台湾の「後量子資安產業聯盟」がSEMICON Taiwan 2026で、PQC（耐量子暗号）の実装事例とソリューションを公開しました。量子コンピューターによる既存暗号解読リスクを見据え、半導体・製造設備を含む産業インフラで暗号方式を移行する取り組みです。台湾の半導体サプライチェーンでは、工場OT、装置通信、ファームウェア、データ保護まで含めたPQC対応が今後重要になります。 Mem

出典WEBアドレス：新電子「SEMICON Taiwan 2026 後量子資安解決方案」

AI半導体市場、過去最高を更新

日付：2026年10月1日

要約：Omdiaによると、2026年第2四半期の世界半導体市場は前四半期比31.4％増の4,250億ドル超となり過去最高を更新しました。AI向けGPU・アクセラレータに加え、HBMなどメモリ需要が市場を押し上げています。台湾ではTSMCの先端製程・CoWoS、AIサーバーODM、PCB、電源・冷却まで幅広い供給網に需要が波及するため、AI投資の持続性を確認する重要な市場指標です。 マイナビニュース

出典WEBアドレス：マイナビTECH+「2026年第2四半期の半導体市場は過去最高」

AIメモリ、次世代研究投資を加速

日付：2026年10月1日

要約：Kioxia Holdings CorporationがApplied Materialsの次世代半導体研究拠点「EPIC Center」に参画。AI時代に必要となる高性能・大容量・低消費電力メモリの技術開発を装置メーカーと共同で加速します。AIインフラではGPUだけでなくHBM、NAND、SSDの性能・容量がボトルネック化しており、材料・成膜・エッチングを含むプロセス共同開発の重要性が高まっています。 マイナビニュース

出典WEBアドレス：マイナビTECH+「AIメモリの技術革新を加速、キオクシアがEPICセンターに参画」

TTIN: Taiwan Technology Industry News