10月8日TTIN 大立光Largan, 漢磊Episil, TSMC, 聯茂ITEQ, 系統電SG Guest11 分前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。1．大立光Largan、CPO向けFAUの量産準備日付：2026年10月8日要約：台湾のLargan Precision（大立光）は、CPO向け単一モード光ファイバーアレイ（FA）の顧客認証を取得し、2027年半ば以降のFAU出荷を目指します。FAと平面マイクロレンズアレイ（PMLA）の精密結合、自社開発の自動位置合わせ装置が競争力です。2027年はGrating Coupling、2028年以降はEdge Couplingも視野に入れます。一方、MicroLEDと多モード光ファイバー方式には消費電力・サイズ面から慎重な見解を示しました。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「大立光：不看好MicroLED多模光纖」2．漢磊Episil(3707)、GaN需要が生産能力の2倍日付：2026年10月8日要約：Episil Technologies（漢磊）は、AIサーバー電源向けGaN需要が現有生産能力の約2倍に達し、増産を検討しています。SiCも需要回復が進み、第4四半期の稼働率は80％を見込みます。世界先進と協力する8インチSiCラインは初期歩留まり95％超を達成し、年内試作を目指します。月産能力は1,500枚から3,000枚への増強を計画。AIデータセンター向け電力半導体の需要拡大を示す重要な動きです。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「漢磊氮化鎵產能塞爆」3．TSMC、3Q売上1.49兆元で最高日付：2026年10月8日要約：TSMCの2026年第3四半期売上高は約1.49兆台湾ドルとなり、前年同期比約50％増で過去最高を更新。市場予想の1.46兆元を上回りました。9月単月売上高も前年同月比54.6％増の5,118.6億元に達しています。AI向けGPU・ASIC需要が先端製程を牽引しており、10月15日の決算説明会では、2027年に向けた先端製程・CoWoS能力拡張と設備投資計画が注目されます。Reuters出典WEBアドレス：Reuters「TSMC's third-quarter revenue surges to record」4．聯茂ITEQ(6213)、M10低損失CCLを開発日付：2026年10月8日要約：台湾CCL大手ITEQ Corporation（聯茂）は、AIサーバー・高速通信向け高性能材料を強化。M9級Low CTE・超低損失CCLは主要GPUメーカーの認証を取得済みで、M10級の超低損失・低遅延材料も顧客評価中です。PCIe Gen6対応M7材料は2026年末から2027年初めに量産拡大を見込みます。800Gから1.6T・3.2Tへの高速化に対応し、タイ工場の能力も2028年末までに月産120万枚へ拡張する計画です。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「聯茂CCL積極擴產、月拚915萬張」5．系統電SG、AI向けBBUを大幅増産日付：2026年10月7日要約：台湾のSysgration（系統電）は、Pegatron（和碩）との提携を背景にAIデータセンター向けBBU事業を拡大。11kW BBUは10月から本格出荷し、3kW品も第4四半期に量産予定です。2027年のBBU事業は2026年比3～5倍の成長を目標とします。一方、25～30kW以上のHVDC対応品は電弧・延焼防止など安全認証が厳しく、少量出荷は早くても2027年第4四半期以降との見方です。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「和碩入主系統電、2027年BBU出貨放量」TTIN: Taiwan Technology Industry News
