top of page
検索

10月30日TTIN　聯發科Mediatek、鴻海Foxconn、東元TECO、光寶科Liteon、米AI光接続・電源新興企業

Guest
12 分前
読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


1．聯發科Mediatek、AI ASIC売上160億ドル予測

日付：2026年10月30日 16:30

要約：台湾の聯發科（MediaTek）は、データセンター向け初のAIアクセラレーターASICを9月に出荷開始したと発表。2026年第4四半期の関連売上高は25億米ドル、2027年は160億米ドルに達し、市場シェア約20％を目指す。第2のASIC開発案件では電力当たり性能を数倍に高め、2028年第1四半期の量産を計画。2026年第4四半期の全社売上高は前期比25～32％増を見込む。台湾のAI半導体設計事業が本格的な成長段階に入る。

經濟日報+1

出典WEBアドレス：


2．鴻海Foxconn、次世代AIラックと800V電源公開

日付：2026年10月30日

要約：鴻海（Foxconn）はHHTD2026で、NVIDIA Vera Rubin向けAI Factory技術を展示した。注目はケーブル、液冷ホース、ファンをトレー内に持たない新型AI演算トレー設計、CPO、高速伝送、800VDC配電技術である。さらにDSX PODに基づくモジュール型AIデータセンターを公開。工場で事前統合・検証することで、準備済み設置場所での導入期間を従来の約6カ月から最短14日へ短縮する構想。鴻海のAIインフラ一貫供給能力を示した。

鴻海科技集團+1

出典WEBアドレス：


3．東元TECO、40フィート型AIデータセンター公開

日付：2026年10月30日 14:53

要約：東元電機（TECO）は鴻海との協業により、NVIDIA DSX POD参考設計に基づく40フィートコンテナ型モジュールデータセンター（MDC）を公開した。ITラック、交流・直流配電盤、冷却、エネルギー管理、消防設備を統合し、工場で80％以上を事前組立することで工期短縮を図る。マレーシアではMW級MDC案件を進行中で、2026年末までの完成・公開を予定。従来のモーター・重電事業からAIインフラのシステム供給事業への転換が進む。

經濟日報

出典WEBアドレス：


4．光寶科Liteon、800V電源試作出荷と大型増資

日付：2026年10月30日 16:49

要約：光寶科技（LITEON）は2026年の設備投資計画を197億台湾ドルへ引き上げた。AI関連製品の売上構成比は30％を超え、クラウド関連売上高は1～9月に前年同期比80％増。第4四半期には8.5kW ASIC用電源、BBU、Vera Rubin向け110kW Power Shelfの量産を進め、800VDC PowerRackの試作機出荷も予定する。ベトナム、高雄、米国テキサスの生産能力を増強し、次世代AIラックの高電力密度化に対応する。

經濟日報

出典WEBアドレス：


5．米AI光接続・電源新興企業、台湾連携強化

日付：2026年10月30日

要約：米国Playground Globalは、Ayar Labs、PicoJool、Delos Data、PowerLatticeなどを台湾に紹介し、先進封装・光接続・電源技術で協業を模索する。PicoJoolは200G microVCSEL光接続、Delos Dataは4基の光エンジンで25Tbps超のNPO構成を展示。PowerLatticeは薄膜磁性インダクタを内蔵する電圧調整Chipletを開発し、電力密度400倍超を主張。いずれもAIデータセンターの光・電力ボトルネック解消を狙う。性能数値は各社発表値である。

電子工程專輯

出典WEBアドレス：


TTIN: Taiwan Technology Industry News

  • LinkedIn B&W
  • Facebook B&W
bottom of page