11月4日TTIN 矽品SPIL, 華邦電Winbond, 義隆ELAN, サムスン8インチGuest2 日前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。1．矽品SPIL、先進封装に1,000億元投資構想日付：2026年11月4日 02:39要約：日月光（ASE）傘下の矽品精密（SPIL）が、台中科学園区二林地区で約50ヘクタールの用地を確保し、1,000億台湾ドル規模の先進封装・検査設備を増設する構想が報じられた。AI半導体向けCoWoS後工程やCPO光エンジンの需要拡大に対応する。既存投資と合わせた二林地区の投資総額は2,000億台湾ドル規模となる可能性がある。ただし、土地割当、投資額、工場数は未確定で、ASEはコメントを控えている。經濟日報出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/98554732．華邦電Winbond、731億元で12インチ工場拡張日付：2026年11月4日 01:33要約：華邦電子（Winbond）は、高雄の12インチ半導体工場増設と設備購入に731.63億台湾ドルを投資する計画を決議した。第2期Module Bは16nmプロセス、月産5万～6万枚を構想し、2026年12月着工、約2年以内の装置搬入を目指す。また、AIアクセラレーター向けCUBEメモリや先進封装用シリコンキャパシタの開発も推進。後者は既存の追加生産能力が完売し、さらなる増産を検討する。經濟日報出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/98554753．義隆ELAN、国産AIドローン用11種類のIC開発日付：2026年11月4日 10:55要約：台湾IC設計大手の義隆電子（ELAN）は、雷虎科技、新馳科技と共同提案した国産AIドローン開発計画が、経済部のIC攻頂計画に採択されたと発表した。総開発費は10億台湾ドルで、飛行障害物検知、AI画像処理、SDR無線通信、遠距離アンテナなど11種類のICを開発する。5機以上の協調飛行、AI視覚航法、耐妨害通信、耐量子暗号技術を備えた機体・地上局の国産化と海外販売を目指す。經濟日報出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/98561914．サムスン8インチ撤退報道、聯電に商機日付：2026年11月4日 02:22要約：韓国メディアによると、Samsungは8インチ半導体製造から段階的に撤退し、2030年末までに全ラインを閉鎖する計画とされる。対象は65～180nmなどの成熟プロセスで、電源管理IC、表示ドライバ、MCU、画像センサーなどを製造する。AIデータセンター向け電源管理ICの需要増加と重なり、台湾の聯電（UMC）や世界先進への受注移転、8インチ製造価格上昇の可能性がある。撤退期限と具体的な移管先は正式確認されていない。經濟日報出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9855521TTIN: Taiwan Technology Industry News
