0511 群創FOPLPに市場注目

AIおよび高速演算（HPC）需要の拡大により、先進パッケージング市場の熱気が一段と高まっている。市場では、群創（3481）が長年取り組んできた扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）が、いよいよ成果を刈り取る段階に入ったと注目されている。

AIおよびHPC需要の拡大を背景に、台湾市場ではFOPLP（扇出型パネルレベルパッケージング）関連銘柄への注目が急速に高まっている。特に群創は、長年進めてきたFOPLP事業が本格的な収穫期に入ったとの見方から株価がストップ高となり、友達や彩晶など面板関連株も上昇した。CoWoSの供給逼迫が続く中、FOPLPはAI GPUや大型チップ向けの次世代封装技術として期待されている。市場では、群創がSpaceXサプライチェーンに入った可能性や、台積電との龍潭工場での協力も伝えられている。群創は市場の噂には直接コメントしていないが、董事長は同社の先進封装技術が世界の先行グループに位置し、TGV技術でも先行投資していると強調した。加えて、車載、MicroLED、裸眼3D、航太、8K表示など高付加価値技術も展開し、面板産業の収益改善を狙っている。