0511 TSMC シリコンフォトニクス布局加速

AIは「光が進み、銅が後退する」世代に入りつつある。サプライチェーンからは、台積電（TSMC、2330）がシリコンフォトニクスと共同封装光学（CPO）を強力に推進し、封装、検査、光学部品の協力パートナーを積極的に結び付けているとの情報が出ている。傘下の精材と采鈺は「二本の矢」として同時に動き出しており、TSMCがシリコンフォトニクスの事業領域を構築するうえで、重要な先遣部隊と見なされている。

AIデータセンターで高速・低消費電力伝送の需要が急増する中、TSMCはシリコンフォトニクスとCPOを次世代成長領域として強化している。5月14日に台湾で開催される2026年技術フォーラムでは、先進プロセスに加え、先進封装、シリコンフォトニクス、CPOの進展が注目される。TSMCは4月下旬の米国技術フォーラムで、COUPE on substrateによる真のCPOソリューションを今年生産開始予定と示した。サプライチェーンでは、TSMC傘下の精材と采鈺が重要な役割を担うとされる。精材は12インチ晶背銅プロセス関連設備に約2,221万米ドルを投資し、A16世代の背面給電やEIC・PIC積層需要に対応する動きと見られる。采鈺は光学感測、特殊IC、光学部品統合の強みを生かし、将来の光感測、光モジュール、高速伝送分野で重要な役割を担う可能性がある。

参考感謝：台積衝 CPO 雙箭頭出擊 周四技術論壇聚焦 接軌「光進銅退」世代 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報