24/6/3のCNA中央社記事より； 新竹市の載熙小学校と日本兵庫県川西市の陽明小学校がオンライン国際交流活動を行いました。川西市の岡田龍太郎議員は、台湾まで飛んでこられ、載熙小学校の視聴覚教室を訪れ、新竹市の邱臣遠（CY...

24/6/3の経済日報によると； 輝達NVIDIAのCEOである黃仁勳Jensen Huang氏は昨夜（2日）、台大総合体育館で開催された主題講演で「新しいコンピューティング時代が始まっている」と述べました。彼は、次世代のAIチッププラットフォーム「Rubin」を2026年...

「晶創台湾」政策に基づき、上記コンクール実施要領が発表されました。翻訳いたしました。実際に細目確認する場合は、原本にお戻りください。 翻訳：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/detail/39cb7f75-5e69-4f85-bcfe-0...

24/6/2の科技新報によると； 2024台北国際コンピュータ展（COMPUTEX）は6月4日から7日まで開催されます。今年のテーマは「AI連携、共創未来」（Connecting AI）であり、全体が人気の人工知能（AI）を中心に展開されます。クラウドAIサーバー(雲端...

24/6/2の経済日報によると； 美超微Supermicro執行長梁見後Charles Liang氏の発言 -Supermicro執行長のCharles Liang氏は昨日、液冷解決方案を採用したAIデータセンターの浸透率が今年中に1%未満から15%以上に大幅に成長し、来年...

24/6/1の経済日報によると； 鴻海Honhai（2317）は31日に株主総会を開催し、董事長の劉揚偉氏が、今年のAIサーバーの売上成長率が40％を超えると述べました。また、2025年には関連事業の業績が1兆元（4.7兆円）を超え、鴻海の新たな兆元ビジネスとなり、来年には...

24/5/30の科技新報によると； 車はますます賢くなり（汽車越來越聰明）、「移動」に対する世界の想像も新しいものになっています。しかし、華やかな用語の裏には、未来の移動手段とは何か？どのような問題を解決するのでしょうか？これらについてさらに深く考える価値があります。...

24/5/31の経済日報によると； ODM大手の緯創Wistron（3231）の董事長、林憲銘氏は昨日（30日）、株主総会で「アメリカ、日本、東南アジアなどの市場が回復しており、今年の業績は昨年よりも良くなる」と述べました。...

24/05/31の経済日報によると； 輝達（NVIDIA）のCEO、黃仁勳(Jensen Huang)氏は昨日（30日）、サプライチェーン関係者を招いて宴会を開き、「私たちはAIの新時代に突入している」と力強く宣言しました。次世代サーバービジネスの機会は非常に大きく、台湾の...

24/5/31の経済日報によると； 経済部長の郭智輝氏は昨日（30日）、核三（台湾第三原子力発電所＠屏東県）の停止後も電力供給に影響はないと述べました。また、核三は2027年、2028年、2029年のAI爆発的成長時のバックアップ電力として利用できると表明し、これはAIの電...

Thanks to 24/5/31の経済日報によると； 富士通株式会社（Fujitsu）の統括部長である杉山晃氏は、顧客執行長の高木良太氏とともに、5月30日に財團光電協進會（PIDA）を訪問し、IOWN全光ネットワークの発展を推進するための討議を行いました。富士通は、AI...

24/5/30の経済日報によると； 輝達（NVIDIA）の執行長である黃仁勳氏(J.Huang)が26日に台湾に到着しました。彼はまず台積電TSMC（2330）の創設者である張忠謀夫妻(Moris Chang)と食事を共にし、その後、昨日（29日）には廣達(Quanta)の...

24/5/28の経済日報によると； 大陸国家集成回路産業投資基金三期股份有限公司（略称大基金三期）は、近日設立されました。法定代表者は張新氏であり、登録資本金は人民元3,440億元（約新台湾ドル1.5兆NTD, 約7.4兆円）です。大陸財政部、国開金など19社の株主が共同で...

24/5/23の連合報によると； 中共は本日、台湾に対する軍事演習を発表しました。これに対し、我が国防部は、午前7時20分頃より中共のSu-30、J-16、およびKJ-500などの主要および補助戦闘機を次々と発見し、夕方18時までの統計で、計49機の出海活動を確認しました。...

24/5/23のDigitimesによると； https://infogram.com/1py26r7j0gljnjf377z1xjn02etypeqgjwn TSMC台積電は2024年5月23日に技術フォーラムを開催し、最新のプロセス技術、先進パッケージ技術、および3D...