0401 COUPE量産化が拓くシリコンフォトニクス新時代

台積電TSMCは、シリコンフォトニクス向けの先進パッケージングプラットフォーム「COUPE」を積極的に推進しており、開発段階から商業量産段階への移行を進めている。同社副総経理でありシリコンフォトニクス産業アライアンスの共同会長である徐国晋氏は、過去3〜6か月の間に、今後3〜5年の技術発展に関するロードマップと方向性について、業界内で徐々に共通認識が形成されてきたと指摘した。また、シリコンフォトニクスは政府によって次世代の重点政策分野として位置付けられている。

台積電は、シリコンフォトニクスを核とする先進封装プラットフォーム「COUPE」を2026年に量産化する計画であり、AIデータセンターの性能向上に対応する重要技術として位置付けている。従来のCoWoSは計算・メモリ統合の進展に伴いインターポーザ大型化が課題となっていたが、COUPEではSoICによる3D積層と光電融合により、電気信号の消費電力・帯域限界を克服し、小型化と高性能化を両立する。設計面では、波導結合とエッジ結合の両方式を統合可能な汎用アーキテクチャを採用し、製造の標準化と量産性向上を実現。構造最適化とプロセス改良により、光電統合における損失と歩留まりの課題も克服し、量産段階に到達した。CPOの実用化には、ウェハ検査、光ファイバアレイ、光学組立の各工程での技術革新が不可欠であり、上詮光電とのFAU組立・低損失接続技術、旺矽による光電検査装置の開発など、サプライチェーン連携が進展している。さらに、多波長伝送（WDM/DWDM）や外部レーザー（ELS）を軸とした次世代アーキテクチャの確立も進む。NVIDIAがGTC 2026でCOUPE搭載CPO製品の量産開始を発表したことは、技術の実用性を裏付けるものであり、今後COUPEとCPOはデータセンターにおける光通信の大規模普及を牽引し、シリコンフォトニクス市場の本格的な成長フェーズ入りを示す転換点となる。

（感謝参考）Digi　台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成