0413 TSMC、AI需要で先進封装を日米で急拡大
- Guest
- 4月13日
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TSMC（2330）は、先進パッケージングの生産能力が需要に追いついておらず、台湾と米国の双方で増産を急いでいる。業界によると、Appleおよび非Apple陣営におけるAI用途の急成長に対応するため、同社は米国初の先進パッケージ工場（AP9）の建設を進めており、2028年にInFoおよびCoWoSの生産開始を予定している。一方、台湾ではSoICの生産能力拡張を加速し、2027年までに月産4万枚体制を目指している。
TSMCはAI需要の急拡大を背景に、先進パッケージングおよび先端プロセスの双方で能力不足が顕在化しており、グローバルでの増産を加速している。米国では顧客の地政学リスク分散や現地生産ニーズに応える形で新工場の建設を進め、2027年までの先端プロセス能力はすでに顧客により予約済みとされる。このため、先端プロセスに対応するパッケージング能力の同時拡充が不可欠となっている。台湾でもSoICを中心に増産を進め、供給制約の解消を図る。設備投資は年間520～560億ドルと過去最高水準に達し、そのうち10～20％が先進パッケージ関連に投じられる見通しである。AI用途の拡大に伴い、2026年には先進パッケージ市場が前年比約80％成長すると予測されており、同分野は半導体産業の新たな成長ドライバーとして位置付けられている。