0430 鴻海Foxconn 3.2TシリコンフォトニクスとCPO商用化課題
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- 5月6日
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鴻海半導体研究所の郭浩中所長は29日、2026 MIC FORUM Spring「智動新序」セミナーに出席し、シリコンフォトニクスの動向について講演した。同氏は、鴻海のシリコンフォトニクス製品はすでに3.2Tの伝送容量を実現できる段階にある一方、InP（リン化インジウム）の生産能力不足が続く中、今後シリコンフォトニクスには克服すべき10の課題が残されていると述べた。
（要約）
鴻海半導体研究所の郭浩中所長は、同社のシリコンフォトニクス技術が3.2T伝送に対応可能な段階に達したと説明した。単一チャネル200Gの変調器に、WDM技術と複数波長レーザーを組み合わせることで3.2Tを実現し、将来的には6.4Tへの拡張余地もある。一方、AIサーバー市場では「光進銅退」から「光銅並進」へと見方が変化しているが、高速・大容量化が進むほど銅線の重量や損失面の課題は大きくなる。今後のCPO商用化では、熱管理、波長安定性、レーザー信頼性、ナノレベルの光ファイバー位置合わせ、SiPhチップの検査速度、200G/Lane超への対応、電力・放熱、SerDes信号品質、標準化、保守費用、異種統合歩留まりなどが重要課題となる。特にInPは高速伝送に有利だが、材料安定性、歩留まり、コスト、供給不足が課題であり、TFLNやSOHなど代替材料の開発も進んでいる。