0430 鴻勁Hon Precision、CPO光電同測とAI冷却設備で成長加速
- Guest
- 5月6日
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NVIDIAのVera Rubinプラットフォームは下半期に量産へ入る予定である。半導体テスト設備大手の鴻勁精密Hon Precisionは、受注が予想を上回っていることから、今年の生産能力計画を上方修正した。さらに同社は、チップレベルの二大冷却技術であるMCCP（マイクロチャネル冷却板）とMCL（マイクロチャネルリッド）の競争について初めて見解を示し、MCCPの量産スピードはMCLより速いものの、顧客は両技術を並行して発展させると述べた。
（要約）
NVIDIAのVera Rubin量産を控え、AIチップの消費電力増大に伴い、冷却技術とテスト設備の重要性が高まっている。鴻勁精密は受注好調を背景に生産能力計画を上方修正し、MCCPとMCLの二大チップ冷却技術について、MCCPが第3四半期に先行量産され、MCLは顧客による封装・検証の最終段階にあると説明した。MCLは高コストのため全製品には採用されず、MCCPや従来型水冷板と併存する見通しである。また、CPO向けでは最終製品段階の「光電同時テスト」に注力しており、同社は明確な量産計画を持つ数少ない供給業者とされる。光電同測設備は従来の電気テスト装置より単価が高く、視覚検査システム搭載機やASIC向けSLT装置も成長を牽引する。鴻勁はASIC SLT市場で約60〜70％のシェアを握ると見られる。