0505 穎崴Winway、AI半導体テストとCPO液冷商機を拡大
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- 5月6日
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穎崴科技Winway（6515）は本日、SEMICON SEA 2026において、半導体テストインターフェース向けの「AI plusトータルソリューション」、次世代対応の超導電テストソケット「HyperSocket」シリーズ、高周波・高速対応テストソケット、シリコンフォトニクス向けCPOソリューション、液冷放熱ソリューション「E-Flux 6.0」など、全系列の新製品を展示すると発表した。
（要約）
穎崴科技はSEMICON SEA 2026で、AI半導体向けテストインターフェース、HyperSocket、高周波高速テストソケット、CPO対応シリコンフォトニクス、液冷放熱ソリューションなどを展示する。東南アジア半導体市場は2026年に1,159.6億米ドルへ拡大すると見込まれ、同社は2024年末にペナン子会社を設立し、現地IDMや封測企業への技術支援、FAE、SLT対応力を強化している。AI普及により半導体産業は「AI Factories」へ再定義され、先進プロセス・先進封装・Chiplet・CPO・大面積パッケージ・高消費電力・高速高周波テストの需要が急拡大している。穎崴は探針カードにも進出し、生産能力を拡充することで成長機会を取り込む方針である。今後、パッケージ大型化、長時間テスト、高電力化、先進製程期間の長期化が同社の商機を押し上げる。