0511 Micro LED光互連が拡大

TrendForce（集邦科技）が発表した最新のMicro LED産業調査によると、生成AIの普及により高速光通信への需要が急速に高まっている。Micro LEDは、消費電力がわずか1～2 pJ/bitで、かつ10⁻¹⁰以下の低いビット誤り率（BER）を備えるため、データセンターネットワークの垂直拡張（Scale-Up）において、AEC（アクティブ電気ケーブル）やVCSEL NPO（垂直共振器面発光レーザーを用いた近接パッケージ光学）と並び、ラック内（Intra-Rack）の三大短距離高速伝送ソリューションの一つになる可能性がある。このためTrendForceは、Micro LED CPO光トランシーバーモジュール市場の生産額が、2030年に8.48億米ドルに達すると予測している。

生成AIの拡大により、データセンター内の高速・低消費電力な光通信需要が急増している。TrendForceは、Micro LEDが1～2 pJ/bitの低消費電力と10⁻¹⁰以下の低BERを強みに、AECやVCSEL NPOと並ぶラック内短距離高速伝送の有力技術になると見ている。Microsoft MOSAIC、MediaTek、Credo、Avicena、ams OSRAMなどが光互連技術の開発を進め、512Gbpsから896Gbps級のMicro LED光互連も計画されている。台湾ではAUOがEnnostarやTyntekと連携し、ガラスRDL InterposerへのMicro LED CPO導入を進め、Innolux、PlayNitride、Brillinkなども関連技術を強化している。TrendForceは、仕様策定やサンプル認証を経て、Micro LED CPO光トランシーバーの出荷が2028年下期から拡大し、2030年には市場規模が8.48億米ドルに達すると予測している。