2026 OCP APAC Summitの概要と今回の主要な論点と期待Guest20 時間前読了時間: 2分来週、台北でOCP2026が開催されます。イベントの概要と今回の主要な論点と期待について整理しました。１、イベント概要2026 OCP APAC Summitは、8月11～12日に台北南港展覧館2館（TaiNEX2）で開催されます。OCPは2011年にFacebook（現Meta）が始めた、データセンター技術のオープン化・標準化を推進する国際コミュニティです。今回は「Leading the Future of AI」を掲げ、CSP、通信、半導体、サーバー、電力・冷却、光通信企業、研究機関などが集まり、次世代AIインフラの技術・標準・実装について議論します。2、今回の主要な論点・期待今回の最大の論点は、AIの競争軸がGPU単体の性能から、データセンター全体を最適化する「Grid-to-Chip」のシステム設計へ移行していることです。OCPも今回、半導体からサーバー、ネットワーク、電力、冷却、施設までを一体で考える方向を明確にしています。特に注目されるのは以下です。① 電力：AIラックの高密度化・大電力化に対応する高電圧DC配電、電力変換、ラック内電力供給などです。今後のMW級ラックを見据え、電力効率と安定供給が重要になります。② 冷却：空冷からDirect Liquid Coolingへの移行が加速しており、Cold Plate、CDU、Manifold、配管・コネクタ、冷却液、漏液検知まで含めた液冷システム全体の標準化・信頼性が重要なテーマです。③ 高速通信・光化：GPU間・ラック間通信量の急増に対し、高速Ethernet、Scale-up/Scale-outネットワーク、CPO・Silicon Photonicsなど、帯域拡大と消費電力低減を両立するインターコネクトが焦点になります。④ Chiplet・先進パッケージ：UCIe等のChiplet標準化、2.5D/3D、Hybrid Bonding、HBM4、熱管理など、GPU・ASIC・メモリをシステムとして高密度化する技術が重要になります。⑤ AI Computing Continuum：今後AIの中心が学習から推論へ広がる中、Hyperscale DCだけでなく、Colocation、企業内DC、通信拠点、EdgeまでAI計算基盤を展開する構想が提示されています。今回のOCPは「より高速なAIサーバーを作る」だけでなく、「AIインフラ全体を、いかに電力効率よく、冷却し、接続し、オープン標準で大量展開するか」が中心テーマです。 特にサーバー・電源・冷却・光通信の供給網が集中する台湾で開催されるため、技術標準が実際の製品・サプライチェーンへどう落とし込まれるかを見る上でも重要なイベントです。以上
