2026 OCP APAC Summit「高速通信・光化」の予想5論点

2026 OCP APAC Summitは、8月11～12日に台北で開催されます。公式の講演募集テーマでは、AI Clusters、Networking、Photonicsが独立カテゴリーとして設定されており、高速通信・光化は主要論点の一つです。以下の5点が中心になると予想します。 (Open Compute Project)

1．AIクラスタのScale-up／Scale-outと高速化

AIサーバーではGPU間の通信量が急増しており、800Gから1.6T、さらにマルチTbps級への高速化が重要になります。Scale-upではUALink等、Scale-outではUECなどのオープンな接続方式を含め、帯域だけでなく低遅延、消費電力、相互接続性をどう両立するかが議論されると考えられます。 (Open Compute Project)

2．「銅から光へ」の境界点とラック内光化

高速化に伴い、従来の銅配線では伝送距離、損失、消費電力、配線密度が制約になります。OCPも「CopperとOpticsの比較」を明示しており、ラック間だけでなくラック内、さらにはGPU・スイッチ近傍まで、どこから光に置き換えるべきかが重要な論点になります。光化による電力削減とコスト増とのバランスも焦点です。 (Open Compute Project)

3．CPO・SiPhと光源アーキテクチャ

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高速化・高密度化を進めるため、光トランシーバーをスイッチASIC近傍へ配置するCPOやSilicon Photonicsの重要性が高まります。特に、レーザーをチップ上に集積する方式とExternal Laser Source（ELS）のどちらが、熱、信頼性、保守性、コスト面でAIデータセンターに適するかが議論されると予想されます。 (Open Compute Project)

4．OCSによる「ネットワークそのものの光化」

単に電気信号を光へ変換するだけでなく、Optical Circuit Switching（OCS）を使って光のまま経路を切り替える方向も重要になります。AIワークロードに応じてネットワークトポロジーを動的に再構成し、GPU利用率や通信効率を高めるSoftware-Defined Optical Networkingが、次世代AIクラスタの有力なアーキテクチャとして議論されます。 (Open Compute Project)

5．光部品の信頼性・標準化・量産性

AIクラスタが数万～数十万規模のアクセラレータへ拡大すると、光部品には性能だけでなく高い信頼性と量産性が要求されます。OCPでは光通信の信頼性に加え、ウェハレベル試験やKnown Good Dieの標準化もテーマ化されています。CPO、PIC、光コネクタなどをマルチベンダーで運用できる標準化が、普及速度を左右すると考えられます。 (Open Compute Project)

全体として、2026年の論点は**「800G→1.6Tという速度競争」から、「GPU―スイッチ―ラック―クラスタ全体を、どこまで・どのように光化するか」へ移っている**と整理できます。特に ①Scale-up、②Copper→Optics、③CPO/SiPh、④OCS、⑤量産・標準化の5点が重要です。