2026 OCP APAC Summitでは、OCPが「Open Data Center for AI: Rack & Power, Power Distribution and Facility Design」を主要カテゴリーに設定しています。また公式テーマでは、AIデータセンターを**「Grid to Chip」**で再設計し、高電圧DC配電、ラック内電力、テレメトリ、電力網連携まで統合する方向性が示されています。
AIデータセンターでは、電力変換時の数%の損失でも巨大な電力・発熱となります。このためAC/DC、DC/DCなどの変換段数を減らし、高効率化する電源アーキテクチャが議論されます。OCPもSolid State Transformer(SST)を公式テーマとしており、高周波化・小型化・高効率化を支えるSiC/GaNパワー半導体との組み合わせが注目されると考えられます。
AIデータセンター建設では、GPUの調達だけでなく「必要な電力をいつ確保できるか」が大きな制約になります。OCPはGrid InteractionとOn-site Power Generationを明示しており、系統電力に加えて燃料電池や分散電源などを組み合わせる方向が議論されます。電力網―施設―ラック―GPUまでを一体設計し、Speed to Powerを高めることが重要になります。