※出展は下記に掲載・感謝

1. NVIDIA新平台で台湾供給網が繁忙化

NVIDIAの黄仁勲CEOは、Vera Rubinが「コンピューター産業史上最大規模・最速級のチップ」になると述べ、Grace Blackwellが全面生産に入り、Vera Rubinも量産段階に入ったと説明した。CoWoSについてはTSMCの支援に問題はないとし、さらにCPO・シリコンフォトニクスでは、NVIDIAとTSMCがCOUPE技術を共同開発したと説明した。台湾のAI半導体、先進封装、光通信、サーバー供給網にとって、下半期の受注・生産負荷が一段と高まる可能性がある。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報)

2. AMD、台湾AI生態系へ大型投資

AMDの蘇姿丰CEOは、AI基礎インフラ需要が新たな拡張段階に入り、推論AIとAgentic AIの拡大により、GPUだけでなくCPU、先進封装、複雑基板、メモリ、ラックスケールシステムまで供給逼迫が広がっていると説明した。AMDは台湾エコシステムに100億米ドル超を追加投資し、2026年下半期から2029年のAIサーバー需要拡大に備える。TSMCとの関係も強固とされ、台湾の先進製造・封装・基板・システム統合力の重要性が再確認された。出展WEB：工商時報授権記事／群益期貨掲載 (キャピタルフューチャーズ)

3. 緯穎Wiwynn、AIインフラ仕様策定へ踏み込む

緯穎の洪麗寗董事長は、AI時代に台湾ODMは単なる受託製造者ではなく、次世代AIインフラの仕様や技術方向を顧客と共に定義する立場へ移行していると述べた。顧客との議論は単体サーバーから、今後3〜5年のデータセンター全体構成、高速伝送、光・銅共存、液冷、大型AIラック設計へ拡大している。シリコンフォトニクスや微流体冷却など半導体化する技術領域では、ODMがIC設計段階から関与する必要性が高まっている。出展WEB：民報 (民報)

4. 米国、半導体関税は当面急がず

米通商代表部のJamieson Greer氏は、半導体輸入関税について、短期的に直ちに新関税を課す計画はないと述べた。米国は半導体産業保護を重視しつつも、国内生産能力が十分整う前に関税を導入すれば、AI新興企業や企業ユーザーのハードウェアコストを押し上げる懸念がある。台湾半導体・電子サプライチェーンにとって、短期的な関税ショックは一旦緩和される一方、中長期では米国生産回帰圧力への対応が続く。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報)

5. Intel 18A改善、TSMC競争に再挑戦

Intelの陳立武CEO就任後、同社はCPU需要回復とAI関連需要を背景に再建を進めている。第1四半期のデータセンター売上は前年比22％増の51億米ドルとなり、18A製程の良率も月7〜8％改善していると報じられた。Intelは今後、14A製程でTSMCと競争する意向を示しており、AppleやTesla関連の代工観測も出ている。台湾にとっては、TSMCの先端製程優位は維持される一方、米国ファウンドリ再建の進展を注視する必要がある。出展WEB：TechNews 科技新報／財訊授権 (TechNews 科技新報)

以上