9月9日TTIN 緯創Wistron, CPO量産, AI封装, 非中国製ドローンGuest4 時間前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。緯創Wistron、AIサーバーで月商過去最高日付：2026年9月9日要約：緯創（Wistron）の8月売上高は4,600.65億NTドル、前月比49.3％増、前年比166.5％増で過去最高を更新しました。GB300需要が継続する一方、一部顧客ではVera Rubin導入も開始しており、製品世代交代による空白はないと説明。第4四半期は第3四半期を上回る見通しで、台湾ODMのAIサーバー需要がなお加速していることを示します。出典WEBアドレス：經濟日報「緯創8月營收4,600億元、創歷史新高」CPO量産、検査・結合設備が先行日付：2026年9月9日要約：SEMICON Taiwan 2026後の分析で、CPOでは光学結合・検査設備が最初の主要受益分野になるとの見方が強まりました。高明鐵は1.6T光モジュール向けにTx/Rxを同時調整するFA自動対準設備を展開し、従来比で結合時間50％短縮を狙います。上詮の高階FAU、全新のCW Laserも需要増が確認され、台湾CPO供給網の量産工程が具体化しています。出典WEBアドレス：經濟日報「Semicon Taiwan 2026六大重點、CPO設備受惠」AI封装、HBM・熱材料の要求上昇日付：2026年9月9日要約：電子材料大手Qnityは、AI半導体が「微細化＋積層化」へ進む中、HBM、先進封装、PCB、熱管理材料を一体で強化しています。HBMの高積層化や2.5D/3D封装では、接合材料、絶縁、熱膨張制御、放熱性能が歩留まりと信頼性を左右します。台湾の先進封装産業では装置だけでなく、材料レベルの熱・機械特性が競争力の重要要素になっています。出典WEBアドレス：EE Times Taiwan「Qnity布局HBM與熱管理材料」台湾、非中国製ドローン供給網を強化日付：2026年9月9日要約：台湾政府は、軍民用ドローンの調達・生産で「非紅供應鏈（非中国系供給網）」を徹底する方針を改めて示しました。台湾が強みを持つ半導体、ICT、精密加工、AIを無人機・反無人機へ結び付け、国産化と供給網安全保障を強化します。今後は通信、制御、モーター、センサー、AI演算、資安を含む台湾電子産業への波及が見込まれます。出典WEBアドレス：經濟日報／中央社「台灣推非紅無人機供應鏈」TTIN: Taiwan Technology Industry News
