8月19日TTIN Intel, 300mm高熱伝導SiC, 国産ロボット, SEMICON

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

TSMC、CoWoS後工程をIntelが支援

日付：2026年8月19日

要約：TSMCのCoWoS需要が供給能力を上回る中、先進封装の一部後工程がIntelのマレーシア拠点へ外注され、共通する大手AI顧客向けに生産支援するとの情報が報じられました。従来競合関係にあったTSMCとIntelが先進封装で補完関係を形成する異例の動きです。AI GPU・ASICの需要拡大が、ファウンドリーを越えた新たな封装エコシステムを生み始めています。日月光、欣興など台湾後工程・載板企業への波及も注目されます。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9699916

300mm高熱伝導SiC、AI向け供給開始

日付：2026年8月19日

要約：Coherentは、AI/HPC半導体向けに300mm高熱伝導SiC基板のサンプル供給を主要顧客へ開始しました。AIチップの電力密度上昇に伴い、SiCを電力半導体だけでなく「高熱伝導基板」として活用し、チップからの熱拡散を改善する狙いです。GPU・ASICの高発熱化が進む中、冷板・液冷だけでなく、パッケージ内部の材料レベルから熱抵抗を低減する新たな技術方向として重要です。

出典WEBアドレス：https://www.mem.com.tw/%E7%A2%B3%E5%8C%96%E7%9F%BD%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%99%82%E4%BB%A3%E5%88%B0%E4%BE%86%E3%80%80coherent%E9%AB%98%E7%86%B1%E5%B0%8E%E7%8E%87%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E6%A8%A3%E5%93%81%E5%87%BA%E8%B2%A8/

台湾、国産ロボット基盤を構築

日付：2026年8月19日

要約：台湾経済部とITRIは「2026台湾智慧自動化與機器人展」で16件のロボット技術を公開しました。特に四足ロボットでは仁宝、英業達、所羅門と国産開発プラットフォームを構築。モーター、関節、視覚センサーなどを交換可能なPlug and Play型とし、台湾企業が部品供給からシステム開発へ進む基盤を形成します。AI器用手は5指20自由度を実現し、電子組立など精密作業への応用を想定しています。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9701385

SEMICON、ASIC・矽光SiPh・HBMを中核に

日付：2026年8月19日

要約：SEMICON Taiwan 2026では、AIインフラを支えるASIC、シリコンフォトニクス、HBMが主要テーマになります。2026年の世界AIサーバー出荷は前年比28％超増加し、ASICベースのAIサーバー比率は27.8％まで上昇する見通しです。GPU一極型からASICを含む異種演算へ移行する一方、HBMによるメモリ帯域拡大、CPO・シリコンフォトニクスによる通信高速化が同時進行しており、台湾の設計・封装・光通信産業への波及が重要です。

出典WEBアドレス：https://www.mem.com.tw/semicon-taiwan%E5%9C%8B%E9%9A%9B%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B1%95%E8%81%9A%E7%84%A6asic-%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90-hbm%E3%80%80%E8%A7%A3%E9%A1%8Cai%E5%8A%A0%E9%80%9F%E9%9C%80%E6%B1%82/

TTIN: Taiwan Technology Industry News