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5月29日TTIN 鴻海Honhai, 聯発科Mediatek, 信驊ASPEED, 仁宝Compal, 液冷

  • Guest
  • 3 日前
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感謝、参考にした出典は下記に記載。


鴻海Foxconn、AIサーバーとCPOを強化

鴻海は株主総会で、AIサーバー市場でのシェアが40%超に達したと説明した。GPU、CPU、ASICなど多様なAI計算基盤に対応し、今後はCPO分野でも2026年の世界首位を目指す方針である。AIサーバーの量産能力に加え、光通信・シリコンフォトニクス領域まで垂直統合を進める動きであり、台湾のAIデータセンター供給網における鴻海の存在感がさらに高まる。出展WEB:DIGITIMES (DIGITIMES-首頁)


聯発科Mediatek、AI ASICで台積電連携深化

聯発科は、台積電との協力が従来のDTCOからSTCOへ進化していると説明した。AI ASICでは、単なるチップ設計と製造の最適化にとどまらず、HBM、先進封装、高速互連、システム全体設計を含む協調が重要になっている。聯発科はデータセンターASICを新成長分野と位置づけ、先進製程・先進封装・CPOまで含めた台積電との連携を強調した。出展WEB:經濟日報/Money UDN (經濟日報)


信驊ASPEED、AIサーバー制御層へ展開

信驊はLatticeとの協力により、AIサーバーのControl Plane向け製品「AST1840」を打ち出した。Arm処理システムとeFPGAを組み合わせ、サーバー管理とプログラマブル制御機能を単一部品に統合する構想である。AIデータセンターでは管理・制御系の柔軟性が重要化しており、台湾IC設計企業が計算チップ以外の基盤部品にも商機を広げる事例である。出展WEB:經濟日報/Money UDN (經濟日報)


仁宝Compal、AIサーバーを第三の柱へ

仁宝は、AIサーバー事業をPC、スマートデバイスに続く第三の成長柱に育成する方針を示した。今後、AIサーバー業務は毎年3桁成長を目指し、米国テキサス新工場は2026年下半期の量産を予定する。台湾、ベトナムでも能力増強を進め、散熱、電源、システム統合技術を強化する。AIサーバー供給網の地域分散とODM各社の競争激化を示す動きである。出展WEB:經濟日報/Money UDN (經濟日報)


液冷、AIデータセンター標準装備化へ

CastrolはAIデータセンター向け液冷技術と熱管理サービス網の強化を発表した。AIプラットフォームのラック消費電力が200kW級へ向かう中、従来の空冷では限界が近づき、冷却液、液冷システム、保守サービスを含むエコシステム構築が重要になっている。台湾のサーバー、CDU、冷却部材、ホース、継手などの関連供給網にも波及するテーマである。出展WEB:新電子/MEM (mem.com.tw)


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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