5月30日TTIN Nvidia, 仁宝Compal, Computex, 緯穎Wiwynn, 無人機

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NVIDIA、台湾AI生産能力を倍増へ

輝達（NVIDIA）の黃仁勳CEOは、次世代Vera Rubinアーキテクチャを迎えるため、台湾におけるAIスーパーコンピューター生産能力を今年倍増させる考えを示した。南港展覧館で開催されたMGXエコシステム関連イベントには、30社超のサプライヤーが集まり、双鴻、奇鋐、貿聯、台達電、台光電、光宝科、鴻海、健策、川湖、嘉澤、台積電、欣興など、台湾のAIサーバー・電源・冷却・PCB・部品供給網の厚みが改めて示された。出展WEB： TechNews 財經新報

仁宝Compal、GMI CloudとAI基盤で提携

仁宝電脳（Compal）は、米シリコンバレーのAIインフラ企業GMI Cloudと提携し、次世代AI推論およびAgentic AI向けインフラ構築を進める。GMI Cloudは高性能GPUサーバープラットフォームを導入し、大規模AI訓練・推論需要に対応する。仁宝は高密度サーバー設計、先進冷却、システム統合を強みに、AIインフラ事業をPC・スマートデバイスに続く成長柱へ育成する方針である。出展WEB： TechNews／経済日報

COMPUTEX、台AI供給網の争奪戦へ

COMPUTEX 2026を前に、Intel、Qualcomm、Arm、Marvell、NXPなど世界主要半導体企業トップの来台が相次ぐ。報道では、台湾が台積電の先進製程・CoWoS、IC設計集積、電子五哥のAIサーバーラック、液冷散熱システムを持つ「一站式」AI供給網である点が強調された。各社の来台は、単なる展示会参加ではなく、次世代AIチップ・サーバーの量産能力を確保する「固樁」と見るべきである。出展WEB： 経済日報

緯穎Wiwynn、CPO光互連を重点展示

緯穎（Wiwynn）はCOMPUTEX 2026で、Ayar Labs、創意電子、波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO、TE Connectivityなどの技術パートナーと共同で、CPO（Co-Packaged Optics）光互連技術を展示する。AIクラスターでは演算性能、帯域幅、電力密度の上昇により銅配線がボトルネック化しており、CPOはAI ASICと光I/Oを近接統合し、信号損失と消費電力を下げる重要技術として位置づけられる。出展WEB： 中央社／経済日報

台湾無人機、標準化と供給網高度化へ

台湾では無人機・航太防衛産業が「五大信頼産業」の一角として重視され、2027年に無人機産値300億台湾元、国防用無人機の本土承製率80％を目標に掲げている。報道では、今後の競争軸が単なる技術開発から、ISO改版対応、品質標準、非レッドサプライチェーン構築へ移ると指摘された。電子部品、通信、光学、モーター、制御系を含む台湾製造業にとって、新たな参入機会となる。出展WEB： 経済日報

TTIN: Taiwan Technology Industry News