6月11日TTIN 技鋼Giga Computing、博通Broadcom、CPO、汎銓MSSCORPS、凱鈺TMTECH

感謝、参考にした出典は下記に記載。

半導体設備投資が過去最高

SEMIによると、2026年第1四半期の世界半導体製造装置販売額は365.5億米ドルとなり、単季で過去最高を更新した。AI投資を背景に、先進ロジック、DRAM、先進封装向け設備投資が継続。台湾は87.7億米ドルで年増24％となり、AI晶片・先進製程・先進封装の投資地として存在感を強めている。出展WEB：経済日報／money.udn.com

技鋼Giga Computing、博通BroadcomとAI推論平台

技鋼科技はBroadcomのストレージ介面卡をAIサーバー製品に統合し、資料中心からエッジまでのAI推論負荷を強化すると発表した。GIGABYTE G494-SB0 AI伺服器とBroadcom 9760W-32i MegaRAIDの組み合わせにより、GPU向けデータ供給、モデル読み込み、ベクトルDB処理を高速化する狙い。出展WEB：TechNews／technews.tw

CPO量産時期に慎重見方

SemiAnalysisがCPO規模量産を2028〜2029年に後ずれすると予測したことを受け、大摩も短期期待の修正を指摘した。2027年の光学エンジン出荷は600〜700万個とし、市場期待を下回る見方。台積電のPIC増産計画はあるが、SoICおよび下流封装組立の良率が量産拡大の制約になる。出展WEB：TechNews／technews.tw

汎銓MSSCORPS、矽光子CPO商機加速

汎銓はAI伺服器、HPC、資料中心需要の拡大を背景に、矽光子およびCPO関連の分析・量測・失效除錯需要が高まるとみている。2026年はエミ世代先進製程材料分析、海外拠点、Tier-1 AI顧客連携、矽光子・CPO業務を重点化し、台湾の光電整合元件評価プラットフォームとして商業化を進める。出展WEB：経済日報／money.udn.com

凱鈺TMTECH、人形機器人を展開

凱鈺はAI、仿生構造、3D視覚、LiDAR、力覚センサー、高功率密度アクチュエータを統合した人形機器人を投入。搬運、巡検、装配、精密操作などの用途を想定する。同社は既にAMR搬送ロボットを展開しており、ERP／MES連携を含む倉儲・工場物流ソリューションで智慧製造市場を強化する。出展WEB：経済日報／money.udn.com

TTIN: Taiwan Technology Industry News