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7月10日TTIN 南亞科技Nanya, Meta新AIチップ,Micron、環球晶GlobalWafers

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  • 13 分前
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感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


南亞科技Nanya、27年投資を4倍へ

日付2026年7月10日

台湾DRAM大手の南亞科技は、AI向けメモリー需要の急増を受け、2027年の設備投資を2,000億台湾元超へ拡大する方針を表明した。2026年比で約4倍となる。新工場は2028年に月産3万枚で立ち上げ、最終的に4万5,000枚へ増強する計画。台湾メモリー産業の大規模な能力拡張として重要である。 (Reuters)


Meta新AIチップをTSMCが製造

日付2026年7月9日

要約(日本語、300字以下)Metaは、自社開発のAIチップ「Iris」を2026年9月から生産に移す計画である。Broadcomと共同開発し、TSMCが製造を担当する。Metaは2027年までに計算能力を14GWへ倍増させる方針で、NVIDIAなど外部GPUへの依存低減を目指す。TSMCのAI向け受託製造需要を一段と押し上げる可能性がある。 (Reuters)


Micron、環球晶GlobalWafersと長期供給契約

日付2026年7月9日

要約(日本語、300字以下)Micronは2035年までの米国投資計画を2,500億ドル超へ引き上げた。台湾の環球晶が米テキサス州で建設するシリコンウエハ工場に5億ドルを投じ、10年間の供給契約を締結する。AI・データセンター向けメモリー需要の拡大を背景に、台湾系材料企業を組み込んだ米国内半導体供給網の構築が加速する。 (Reuters)


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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