top of page
検索

7月14日TTIN　TSMC, 力積電PSMC, 台達電Delta・光寶Liteon, 日台SiPh

  • Guest
  • 1 日前
  • 読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


【TSMC、嘉義CoWoS工場倍増】

日付2026年7月14日

要約TSMCは台湾南部の嘉義科学園区で、先端パッケージング工場を既存2棟から4棟へ拡大する計画です。NVIDIAなどAI半導体向けのCoWoS需要急増に対応するもので、全棟稼働時には年間生産額3,000億台湾ドル超、9,000人以上の雇用創出が見込まれます。台湾南部の材料、装置、基板、検査、物流関連企業への波及効果も大きいと考えられます。


【力積電PSMC、3D AI事業を拡大】

日付2026年7月14日

要約力積電は、シリコンキャパシタ、シリコンインターポーザ、Wafer-on-Wafer、パネル型ウエハ製造を柱とする「3D AI Foundry」を拡大します。12インチシリコンキャパシタは国際CPU大手のEMIB認証を取得し量産中で、2027年には月産1万枚超を計画。CoWoS向けインターポーザもTSMCの能力不足を背景に受注が流入しており、先進封装事業を3年以内に売上高の20％へ高める方針です。


【台達電Delta・光寶Liteon、AI電源増産】

日付2026年7月14日

要約AIデータセンター需要の拡大を受け、台湾の電源大手である台達電と光寶科技が世界的な増産を進めています。台達電は米国とタイの生産能力が逼迫しており、2026年の設備投資額は500億台湾ドルを超える見通しです。光寶は米国での投資を拡大し、現地サプライヤーと連携して、AIインフラ向けに一貫した電源・システムサービスを提供する体制を構築します。


【日台SiPh競争が本格化】

日付2026年7月14日

要約Tower Semiconductorは、日本政府の支援を受け、国内で300mmシリコンフォトニクス、SiGe、先端光パッケージング能力を拡張します。事業規模は約6,000億円、最大助成額は約1,600億円で、AIデータセンター向け光接続需要に対応します。台湾のTSMC、UMC、光通信部品、CPO・FAU関連企業にとって、供給能力拡大と競争環境の変化を示す重要な動きです。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

  • LinkedIn B&W
  • Facebook B&W
bottom of page