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7月15日TTIN ACSL, 世界DRAM売上高, Infineonと韓国LS ELECTRIC, 半導体IP企業Ceva

  • Guest
  • 5 時間前
  • 読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


【台湾部品で非中国ドローン網】

日付2026年7月15日

日本のドローン大手ACSLは、中国製部品に依存しない「非紅供給網」の構築に向け、台湾企業からの調達拡大を検討しています。すでに台湾製電池を採用しており、今後はモーター、プロペラなどの主要部品にも対象を広げる方針です。物流・防災・国防用途の拡大を背景に、台湾の電池、精密モーター、電子制御部品企業に新たな事業機会が見込まれます。


【AI需要でDRAM売上最高】

日付2026年7月15日

2026年第1四半期の世界DRAM売上高は、前四半期比80%増、前年同期比260%増の970億米ドルとなり、過去最高を更新しました。AIデータセンター向けHBMとLPDDR5の需要拡大、メモリー価格上昇が成長を牽引しています。台湾の南亞科、華邦電、ファウンドリー、封装・検査、サーバー関連企業にも、供給逼迫と価格上昇の影響が波及する可能性があります。


【AIデータセンター向け直流電力】

日付2026年7月15日

Infineonと韓国LS ELECTRICは、AIデータセンターおよび次世代電力網向けの高効率直流電力インフラを共同開発します。AIサーバーの消費電力増大を背景に、交流・直流変換損失を抑え、電力密度と拡張性を高める技術の重要性が増しています。台湾の台達電、光寶科技、電源装置、パワー半導体、HVDC関連企業にとって、競争と協業の両面で注視すべき動きです。


【Ceva、次世代AI半導体を受注】

日付2026年7月15日

半導体IP企業Cevaは、米国の大手ソフトウェア・AIプラットフォーム企業と、次世代スマート機器向けカスタムAI半導体のライセンス契約を締結しました。NeuPro-M技術を活用し、低消費電力・低発熱環境で端末側AI推論を高度化します。プラットフォーム企業による独自ASIC開発の拡大は、台湾のIC設計、ファウンドリー、IP、封装・検査企業への案件増加につながる可能性があります。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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