7月16日TTIN TSMC, 米国の貿易統計, ASML, TEL・NVIDIAGuest1 日前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。【TSMC、投資・業績見通し上方修正】日付2026年7月16日TSMCは第2四半期決算説明会で、AI・HPC向け需要の継続を背景に2026年の設備投資額を600億～640億米ドルへ引き上げました。米アリゾナ州では2ナノ以下の工場と先進封装拠点に追加投資し、台湾でも13棟の先進封装工場を建設中です。台湾を中核としつつ、米国での製造・封装能力を拡大する方針が鮮明になりました。出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9631844【台湾、米輸入元で中国超え】日付2026年7月16日米国の貿易統計で、台湾がメキシコ、カナダに次ぐ第3位の輸入元となり、中国を上回りました。台湾から米国への輸出拡大はAI半導体、AIサーバー、電子部品が中心で、上半期の情報通信・視聴覚製品の対米輸出額は1,084.93億米ドル、構成比81.4％に達しました。台湾のAI供給網の戦略的重要性が一段と高まっています。出典WEBアドレスhttps://finance.technews.tw/2026/07/16/country-of-origin-of-imports/【台湾向けASML装置比率30％】日付2026年7月16日ASMLの2026年第2四半期売上高は前年同期比21.3％増の93.3億ユーロとなり、通期見通しも上方修正されました。地域別売上比率では台湾向けが前四半期の23％から30％へ上昇し、最大級の市場となっています。TSMCなどの先端製程投資が露光装置需要を牽引する一方、ASMLが検討するEUV・DUV装置の値上げは製造コスト上昇要因となります。出典WEBアドレスhttps://news.mynavi.jp/techplus/article/20260716-4707750/【TEL・NVIDIA、保守AIを強化】日付2026年7月16日要約東京エレクトロンとNVIDIAは、半導体製造装置の保守・運用に用いる代理型AIとロボット技術で協力を拡大します。装置データの解析、故障予測、作業支援、自律保守などを高度化し、先端半導体工場の稼働率と生産性向上を狙います。TSMCをはじめ大規模ファブが集中する台湾では、製造装置、スマートファクトリー、産業ロボット関連企業への影響が見込まれます。出典WEBアドレスhttps://www.mem.com.tw/tokyo-electron-nvidia%E6%93%B4%E5%A4%A7%E5%90%88%E4%BD%9C%E3%80%80%E5%BC%B7%E5%8C%96%E4%BB%A3%E7%90%86%E5%9E%8Bai%E8%88%87%E7%B6%AD%E8%AD%B7%E6%A9%9F%E5%99%A8%E4%BA%BA%E6%8A%80%E8%A1%93/TTIN: Taiwan Technology Industry News
